[实用新型]一种弹压式探针板的芯片吸盘取放机有效
| 申请号： | 202120338272.8 | 申请日： | 2021-02-06 |
| 公开（公告）号： | CN214588754U | 公开（公告）日： | 2021-11-02 |
| 发明（设计）人： | 朴文杰;金光福 | 申请（专利权）人： | 苏州奥金斯电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市苏州工*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种弹压式探针板的芯片吸盘取放机，包括工作台，所述工作台上表面中部水平固定安装有探针板，所述探针板内中部开设有卡槽，所述探针板上表面左右两侧均转动安装有支杆，两组所述支杆靠近卡槽的一端与卡爪上表面中部固定连接，两组所述支杆远离卡槽的一端底部均固定连接有压缩弹簧。本实用新型在卡槽内的芯片进行吸取时，电动推杆带动吸嘴向下运动，支板下表面的顶杆随着吸嘴向下与支杆远离卡槽的一端接触，顶杆向下带动支杆远离卡槽的一端向下转动，支杆靠近卡槽的一端向上转动使得卡爪远离卡槽，再通过吸嘴将卡槽内的芯片吸出，无需工作人员对探针板内卡爪的位置进行调整。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 弹压 探针 芯片 吸盘 取放机 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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