[实用新型]一种弹压式探针板的芯片吸盘取放机有效
申请号: | 202120338272.8 | 申请日: | 2021-02-06 |
公开(公告)号: | CN214588754U | 公开(公告)日: | 2021-11-02 |
发明(设计)人: | 朴文杰;金光福 | 申请(专利权)人: | 苏州奥金斯电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/683 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215000 江苏省苏州市苏州工*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 弹压 探针 芯片 吸盘 取放机 | ||
本实用新型公开了一种弹压式探针板的芯片吸盘取放机,包括工作台,所述工作台上表面中部水平固定安装有探针板,所述探针板内中部开设有卡槽,所述探针板上表面左右两侧均转动安装有支杆,两组所述支杆靠近卡槽的一端与卡爪上表面中部固定连接,两组所述支杆远离卡槽的一端底部均固定连接有压缩弹簧。本实用新型在卡槽内的芯片进行吸取时,电动推杆带动吸嘴向下运动,支板下表面的顶杆随着吸嘴向下与支杆远离卡槽的一端接触,顶杆向下带动支杆远离卡槽的一端向下转动,支杆靠近卡槽的一端向上转动使得卡爪远离卡槽,再通过吸嘴将卡槽内的芯片吸出,无需工作人员对探针板内卡爪的位置进行调整。
技术领域
本实用新型涉及芯片吸盘技术领域,具体为一种弹压式探针板的芯片吸盘取放机。
背景技术
在对芯片进行检测时,需要将芯片置于探针板内。在检测后,要将探针板内的芯片取出,这样就需要使用到芯片吸盘取放机。芯片吸盘取放机是将一张符合要求的芯片从相应的膜上拾取,自动排放在片盒里的一种设备,是集机械、电气、视觉、运动控制等技术于一体的自动化设备,能够自动、高效的对芯片进行取放。
但是,现有的芯片吸盘取放机在对弹压式探针板内的芯片取出的过程中存在以下缺陷:1.现有的芯片吸盘取放机在对弹压式探针板内的芯片取出的过程中,需要人工对弹压式探针板内卡爪的位置进行调整,才能将芯片从弹压式探针板吸出,整个过程较为繁琐,效率较低,并不实用。2.现有的芯片吸盘取放机的导气管道在吸盘上下移动的过程中会反复的弯折,容易损坏,而且接头处容易漏气,实用性较低。因此,我们提出一种弹压式探针板的芯片吸盘取放机。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种弹压式探针板的芯片吸盘取放机,通过支杆、卡爪和压缩弹簧的配合使用,可以将芯片定位在卡槽内,且在卡槽内的芯片进行吸取时,电动推杆带动吸嘴向下运动,支板下表面的顶杆随着吸嘴向下与支杆远离卡槽的一端接触,顶杆向下带动支杆远离卡槽的一端向下转动,支杆靠近卡槽的一端向上转动使得卡爪远离卡槽,再通过吸嘴将卡槽内的芯片吸出,无需工作人员对探针板内卡爪的位置进行调整,提高了对弹压式探针板内芯片的取放效率,通过导气管与吸嘴连通处的波纹软管,可以在吸嘴上下移动时进行伸缩,避免导气管反复拉伸弯折而损坏,防止出现漏气现象,影响对芯片的吸附,较为实用,解决了背景技术中所提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种弹压式探针板的芯片吸盘取放机,包括工作台,所述工作台上表面中部水平固定安装有探针板,所述探针板内中部开设有卡槽,所述探针板上表面左右两侧均转动安装有支杆,两组所述支杆靠近卡槽的一端与卡爪上表面中部固定连接,两组所述支杆远离卡槽的一端底部均固定连接有压缩弹簧,两组所述压缩弹簧底部分别与探针板上表面左右两侧固定连接;
所述工作台后侧顶部垂直固定安装有支柱,所述支柱前侧顶部水平安装有调节支板,所述调节支板中部滑动连接有调节块,所述调节块底部与横板上表面中部固定连接,所述横板下表面中部固定安装有真空发生器,所述真空发生器下表面中部固定连通有导气管,所述导气管底部与波纹软管顶部固定连通,所述波纹软管底部与吸嘴上表面中部固定连通,所述横板下表面左右两侧均垂直固定安装有电动推杆,两组所述电动推杆底部分别与两组左右对称分布的支板上表面中部固定连接。
作为本实用新型的一种优选实施方式,两组所述卡爪分别置于卡槽顶部开口处左右两侧。
作为本实用新型的一种优选实施方式,所述吸嘴与卡槽的上下位置相对应,且吸嘴底部开口处与卡槽的大小规格相匹配。
作为本实用新型的一种优选实施方式,两组所述支板分别与吸嘴左右两侧固定连接。
作为本实用新型的一种优选实施方式,两组所述支板远离吸嘴的一端底部均垂直固定安装有顶杆。
作为本实用新型的一种优选实施方式,两组所述顶杆底部分别与两组所述支杆远离卡槽的一端的上下位置相对应。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果如下:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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