[实用新型]一种用于晶圆下片机的坡道有效
| 申请号： | 202120291252.X | 申请日： | 2021-02-01 |
| 公开（公告）号： | CN215183886U | 公开（公告）日： | 2021-12-14 |
| 发明（设计）人： | 邢子淳;张淳;孙晨光;王彦君 | 申请（专利权）人： | 中环领先半导体材料有限公司;天津中环领先材料技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 天津滨海科纬知识产权代理有限公司 12211 | 代理人： | 薛萌萌 |
| 地址： | 214200 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种用于晶圆下片机的坡道，包括上坡道、下坡道，上坡道、下坡道之间设置有储水腔室；下坡道还设置有进水孔，进水孔与储水腔室内部连通，用于为储水腔室内输水；上坡道还设置有出水孔，出水孔与储水腔室内部连通，晶圆设置在出水孔上方。本实用新型有益效果：本实用新型所述的一种用于晶圆下片机的坡道中新坡道的设计更加合理，在低水压情况下也能达到水流全覆盖，可以最大限度降低对硅片的损伤，且能兼容不同尺寸硅片的下片工作。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 下片 坡道 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
