[实用新型]一种用于晶圆下片机的坡道

说明书

本实用新型提供了一种用于晶圆下片机的坡道，包括上坡道、下坡道，上坡道、下坡道之间设置有储水腔室；下坡道还设置有进水孔，进水孔与储水腔室内部连通，用于为储水腔室内输水；上坡道还设置有出水孔，出水孔与储水腔室内部连通，晶圆设置在出水孔上方。本实用新型有益效果：本实用新型所述的一种用于晶圆下片机的坡道中新坡道的设计更加合理，在低水压情况下也能达到水流全覆盖，可以最大限度降低对硅片的损伤，且能兼容不同尺寸硅片的下片工作。

技术领域

本实用新型属于晶圆制造技术领域，尤其是涉及一种用于晶圆下片机的坡道。

背景技术

目前现有的晶圆在下片过程中采用的坡道结构在实际生产中的会因为水压不稳定或者水压不足导致水流不能对晶圆和坡道的接触面实现全覆盖，这样会使硅片直接和坡道发生摩擦造成损伤，影响了生产节奏，同时造成了原材料的浪费，提高了生产成本。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型旨在提出一种用于晶圆下片机的坡道，重新设计了腔体和开孔的结构，可以更好的适应水压不足的情况。

为达到上述目的，本实用新型的技术方案是这样实现的：

一种用于晶圆下片机的坡道，包括上坡道、下坡道，上坡道、下坡道之间设置有储水腔室；

下坡道还设置有进水孔，进水孔与储水腔室内部连通，用于为储水腔室内输水；

上坡道还设置有出水孔，出水孔与储水腔室内部连通，晶圆设置在出水孔上方。

进一步的，出水孔的轴线与地面具有小于90°的夹角。

进一步的，上坡道与下坡道的相对面的边缘部位设置有密封槽，密封槽内设置有密封条。

进一步的，上坡道的底部边缘部位向上凹陷形成第一环形密封槽，第一环形密封槽将上坡道的下表面分割为第一凸起部和第二凸起部，第二凸起部向上凹陷形成储水腔室。

进一步的，上坡道的顶部边缘部位向下凹陷形成第二环形密封槽，第二环形密封槽将下坡道的上表面分割为第三凸起部和第四凸起部。

进一步的，第一环形密封槽与第二环形密封槽之间设置有密封条，用于分隔开第二凸起部、第四凸起部与第一凸起部、第三凸起部；

第一凸起部和第三凸起部上对应设置有连接孔，上坡道和下坡道通过连接孔相互夹紧。

进一步的，储水腔室内还设置有填充块，所述填充块用于缩小储水腔室的容积，以间接提高压强。

进一步的，还设置有调整块，所述调整块在上坡道顶部平行设有两个，两个调整块之间形成便于晶圆通过的通道，两个所述调整块之间的距离可调节。

进一步的，两个所述调整块与上坡道可拆卸连接，所述调整块为条形调整块，调整块的长度方向与晶圆行进方向相同。

进一步的，上坡道顶部设置有用于安装调整块的调整块安装孔。

相对于现有技术，本实用新型所述的一种用于晶圆下片机的坡道具有以下有益效果：

(1)本实用新型所述的一种用于晶圆下片机的坡道中新坡道的设计更加合理，在低水压情况下也能达到水流全覆盖，可以最大限度降低对硅片的损伤，且能兼容不同尺寸硅片的下片工作。

(2)本实用新型所述的一种用于晶圆下片机的坡道设计了45°的出水孔角度，且根据雷诺数计算设计了合理的出水孔排布方式；

(3)本实用新型所述的一种用于晶圆下片机的坡道设计了调整块和孔的配合可以兼容不同尺寸的硅片；

附图说明

构成本实用新型的一部分的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：