[实用新型]一种用于晶圆下片机的坡道有效

专利信息
申请号: 202120291252.X 申请日: 2021-02-01
公开(公告)号: CN215183886U 公开(公告)日: 2021-12-14
发明(设计)人: 邢子淳;张淳;孙晨光;王彦君 申请(专利权)人: 中环领先半导体材料有限公司;天津中环领先材料技术有限公司
主分类号: H01L21/677 分类号: H01L21/677
代理公司: 天津滨海科纬知识产权代理有限公司 12211 代理人: 薛萌萌
地址: 214200 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 下片 坡道
【权利要求书】:

1.一种用于晶圆下片机的坡道,其特征在于:包括上坡道(1)、下坡道(2),上坡道(1)、下坡道(2)之间设置有储水腔室(3);

下坡道(2)还设置有进水孔(21),进水孔(21)与储水腔室(3)内部连通,用于为储水腔室(3)内输水;

上坡道(1)还设置有出水孔(11),出水孔(11)与储水腔室(3)内部连通,晶圆设置在出水孔(11)上方。

2.根据权利要求1所述的一种用于晶圆下片机的坡道,其特征在于:出水孔(11)的轴线与地面具有小于90°的夹角。

3.根据权利要求1所述的一种用于晶圆下片机的坡道,其特征在于:上坡道(1)与下坡道(2)的相对面的边缘部位设置有密封槽,密封槽内设置有密封条(4)。

4.根据权利要求3所述的一种用于晶圆下片机的坡道,其特征在于:上坡道(1)的底部边缘部位向上凹陷形成第一环形密封槽(12),第一环形密封槽(12)将上坡道(1)的下表面分割为第一凸起部(13)和第二凸起部(14),第二凸起部(14)向上凹陷形成储水腔室(3)。

5.根据权利要求4所述的一种用于晶圆下片机的坡道,其特征在于:上坡道(1)的顶部边缘部位向下凹陷形成第二环形密封槽(22),第二环形密封槽(22)将下坡道(2)的上表面分割为第三凸起部(23)和第四凸起部(24)。

6.根据权利要求5所述的一种用于晶圆下片机的坡道,其特征在于:第一环形密封槽(12)与第二环形密封槽(22)之间设置有密封条(4),用于分隔开第二凸起部(14)、第四凸起部(24)与第一凸起部(13)、第三凸起部(23);

第一凸起部(13)和第三凸起部(23)上对应设置有连接孔(5),上坡道(1)和下坡道(2)通过连接孔(5)相互夹紧。

7.根据权利要求4所述的一种用于晶圆下片机的坡道,其特征在于:储水腔室(3)内还设置有填充块(6),所述填充块(6)用于缩小储水腔室(3)的容积,以间接提高压强。

8.根据权利要求1所述的一种用于晶圆下片机的坡道,其特征在于:还设置有调整块(7),所述调整块(7)在上坡道(1)顶部平行设有两个,两个调整块(7)之间形成便于晶圆通过的通道,两个所述调整块(7)之间的距离可调节。

9.根据权利要求8所述的一种用于晶圆下片机的坡道,其特征在于:两个所述调整块(7)与上坡道(1)可拆卸连接,所述调整块为条形调整块,调整块的长度方向与晶圆行进方向相同。

10.根据权利要求8所述的一种用于晶圆下片机的坡道,其特征在于:上坡道(1)顶部设置有用于安装调整块的调整块安装孔。

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