[实用新型]用于智能芯片卡的封装设备有效

专利信息
申请号: 202120282967.9 申请日: 2021-02-01
公开(公告)号: CN214336684U 公开(公告)日: 2021-10-01
发明(设计)人: 不公告发明人 申请(专利权)人: 深圳市微易芯科技有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67;B60B33/04
代理公司: 北京棘龙知识产权代理有限公司 11740 代理人: 谢静
地址: 518052 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种用于智能芯片卡的封装设备,包括封装设备本体,所述封装设备本体的底部设置有缓冲稳停式行走机构,所述缓冲稳停式行走机构包括固定连接在封装设备本体底部的两个矩形盒,两个矩形盒相互靠近的一侧底部之间固定连接有同一个支撑板,所述矩形盒的底部设置为开口,矩形盒的两侧内壁之间焊接固定有同一个固定板。本实用新型设计合理,四个行走轮的设置便于对封装设备本体进行移动,便于弹性缓解行驶至凹凸不平路面产生的冲击力,且便于在行驶至目的地时进行稳定停放,有效降低使用时因误碰等因素造成封装设备本体发生位移的风险,满足使用需求,有利于使用。
搜索关键词: 用于 智能 芯片 封装 设备
【主权项】:
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