[实用新型]用于智能芯片卡的封装设备

说明书

本实用新型公开了一种用于智能芯片卡的封装设备，包括封装设备本体，所述封装设备本体的底部设置有缓冲稳停式行走机构，所述缓冲稳停式行走机构包括固定连接在封装设备本体底部的两个矩形盒，两个矩形盒相互靠近的一侧底部之间固定连接有同一个支撑板，所述矩形盒的底部设置为开口，矩形盒的两侧内壁之间焊接固定有同一个固定板。本实用新型设计合理，四个行走轮的设置便于对封装设备本体进行移动，便于弹性缓解行驶至凹凸不平路面产生的冲击力，且便于在行驶至目的地时进行稳定停放，有效降低使用时因误碰等因素造成封装设备本体发生位移的风险，满足使用需求，有利于使用。

技术领域

本实用新型涉及智能芯片生产设备技术领域，尤其涉及一种用于智能芯片卡的封装设备。

背景技术

智能芯片的分类有很多，按照用途的不同，分类也会不同，智能芯片一般与感应系统以及动力传动系统一起作用，相互弥补，发挥各自的优势，一般智能芯片就相当于一个单片机，负责处理收集到的感应信号，再通过电器开关将指令传递给传动系统来完成初始要达到的效果，但是智能芯片在生产中需要使用封装设备进行封装，然而封装之后容易导致芯片不平整，且表面容易残留气泡，导致装机过程中会占用过多的装机空间，影响芯片的质量；为解决此问题，中国专利申请号201921635209.X公开了一种关于智能芯片卡的封装设备，包括机架，所述机架一端的顶部固定连接有支撑架，所述支撑架之间连接有轮辊，所述机架包括机板，所述机架一端位于机板顶部设置有料辊，所述机架另一端位于机板底部设置有卷辊，所述辊底部一侧与卷辊顶部一侧均设置有平辊，所述平辊表面开设有通透的平压槽，通过设有平辊，通过设有平辊，有平辊，有利于使平压槽内部橡胶擦对芯片的表面进行平整处理，防止芯片在传送过程中残留有污渍，导致封装的时候产生气泡，并且有利于防止卷辊在封装过后芯片的表面出现褶皱，以解决上述背景技术中提出的问题。

上述专利公开的一种关于智能芯片卡的封装设备仍然存在一些不足，其不便于移动，虽然现有技术中存在简单在底部安装行走轮进行移动的方式；但是此种方式存在停放时不稳定、和行走时不具备缓冲性能的缺点，主要体现在(由于行走轮与地面接触面积较小，哪怕是自身带锁的万向轮，仍存在因误碰发生位移的风险)，针对此现象加以改进，因此我们提出了用于智能芯片卡的封装设备，用与解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的用于智能芯片卡的封装设备。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

用于智能芯片卡的封装设备，包括封装设备本体，所述封装设备本体的底部设置有缓冲稳停式行走机构，所述缓冲稳停式行走机构包括固定连接在封装设备本体底部的两个矩形盒，两个矩形盒相互靠近的一侧底部之间固定连接有同一个支撑板，所述矩形盒的底部设置为开口，矩形盒的两侧内壁之间焊接固定有同一个固定板，固定板的顶部与对应的矩形盒的顶部内壁之间转动安装有同一个螺杆，螺杆上螺纹套设有升降板，升降板的底部两侧均固定连接有三个导向杆，位于同一个矩形盒内的六个导向杆的底端均延伸至矩形盒的下方并固定连接有同一个回形板，回形板的顶部与对应的矩形盒的底部活动接触，回形板的底部粘接固定有回形防滑胶皮，固定板滑动套设在对应的六个导向杆上，固定板的下方设有安装板，且安装板的底部转动安装有两个行走轮，行走轮的底端贯穿对应的回形板并延伸至回形防滑胶皮的下方，安装板的两侧均固定连接有L形座，位于同一个矩形盒内的两个L形座对称设置，L形座滑动套设在对应的三个导向杆上，L形座的底部内壁与对应的固定板的底部之间固定连接有三个缓冲弹簧，且缓冲弹簧活动套设在对应的导向杆上，螺杆上焊接套设有位于对应的升降板上方的第一链轮，支撑板的顶部固定安装有驱动电机，驱动电机的输出轴顶端固定连接有第二链轮，两个第一链轮和第二链轮上传动连接有同一个链条。

优选的，两个矩形盒相互靠近的一侧内壁上均开设有矩形穿孔，所述链条位于两个矩形穿孔内并与两个矩形穿孔的内壁不接触。

优选的，所述固定板的顶部两侧均开设有三个第一圆孔，且第一圆孔的内壁与对应的导向杆的外侧滑动连接。