[实用新型]用于智能芯片卡的封装设备有效

专利信息
申请号: 202120282967.9 申请日: 2021-02-01
公开(公告)号: CN214336684U 公开(公告)日: 2021-10-01
发明(设计)人: 不公告发明人 申请(专利权)人: 深圳市微易芯科技有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67;B60B33/04
代理公司: 北京棘龙知识产权代理有限公司 11740 代理人: 谢静
地址: 518052 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 用于 智能 芯片 封装 设备
【权利要求书】:

1.用于智能芯片卡的封装设备,包括封装设备本体(100),所述封装设备本体(100)的底部设置有缓冲稳停式行走机构,其特征在于,所述缓冲稳停式行走机构包括固定连接在封装设备本体(100)底部的两个矩形盒(1),两个矩形盒(1)相互靠近的一侧底部之间固定连接有同一个支撑板(12),所述矩形盒(1)的底部设置为开口,矩形盒(1)的两侧内壁之间焊接固定有同一个固定板(2),固定板(2)的顶部与对应的矩形盒(1)的顶部内壁之间转动安装有同一个螺杆(3),螺杆(3)上螺纹套设有升降板(4),升降板(4)的底部两侧均固定连接有三个导向杆(5),位于同一个矩形盒(1)内的六个导向杆(5)的底端均延伸至矩形盒(1)的下方并固定连接有同一个回形板(6),回形板(6)的顶部与对应的矩形盒(1)的底部活动接触,回形板(6)的底部粘接固定有回形防滑胶皮(16),固定板(2)滑动套设在对应的六个导向杆(5)上,固定板(2)的下方设有安装板(7),且安装板(7)的底部转动安装有两个行走轮(10),行走轮(10)的底端贯穿对应的回形板(6)并延伸至回形防滑胶皮(16)的下方,安装板(7)的两侧均固定连接有L形座(8),位于同一个矩形盒(1)内的两个L形座(8)对称设置,L形座(8)滑动套设在对应的三个导向杆(5)上,L形座(8)的底部内壁与对应的固定板(2)的底部之间固定连接有三个缓冲弹簧(9),且缓冲弹簧(9)活动套设在对应的导向杆(5)上,螺杆(3)上焊接套设有位于对应的升降板(4)上方的第一链轮(11),支撑板(12)的顶部固定安装有驱动电机(13),驱动电机(13)的输出轴顶端固定连接有第二链轮(14),两个第一链轮(11)和第二链轮(14)上传动连接有同一个链条(15)。

2.根据权利要求1所述的用于智能芯片卡的封装设备,其特征在于,两个矩形盒(1)相互靠近的一侧内壁上均开设有矩形穿孔,所述链条(15)位于两个矩形穿孔内并与两个矩形穿孔的内壁不接触。

3.根据权利要求1所述的用于智能芯片卡的封装设备,其特征在于,所述固定板(2)的顶部两侧均开设有三个第一圆孔,且第一圆孔的内壁与对应的导向杆(5)的外侧滑动连接。

4.根据权利要求1所述的用于智能芯片卡的封装设备,其特征在于,所述L形座(8)的底部内壁上开设有三个第二圆孔,且第二圆孔的内壁与对应的导向杆(5)的外侧滑动连接。

5.根据权利要求1所述的用于智能芯片卡的封装设备,其特征在于,所述升降板(4)的顶部开设有螺纹孔,且螺纹孔与对应的螺杆(3)螺纹连接。

6.根据权利要求1所述的用于智能芯片卡的封装设备,其特征在于,所述固定板(2)的顶部开设有转动槽,矩形盒(1)的顶部内壁上开设有转动孔,转动孔和转动槽内均固定套设有轴承,轴承的内圈与对应的螺杆(3)的外侧焊接套装。

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