[实用新型]用于智能芯片卡的封装设备有效
| 申请号: | 202120282967.9 | 申请日: | 2021-02-01 |
| 公开(公告)号: | CN214336684U | 公开(公告)日: | 2021-10-01 |
| 发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 深圳市微易芯科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;B60B33/04 |
| 代理公司: | 北京棘龙知识产权代理有限公司 11740 | 代理人: | 谢静 |
| 地址: | 518052 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 用于 智能 芯片 封装 设备 | ||
1.用于智能芯片卡的封装设备,包括封装设备本体(100),所述封装设备本体(100)的底部设置有缓冲稳停式行走机构,其特征在于,所述缓冲稳停式行走机构包括固定连接在封装设备本体(100)底部的两个矩形盒(1),两个矩形盒(1)相互靠近的一侧底部之间固定连接有同一个支撑板(12),所述矩形盒(1)的底部设置为开口,矩形盒(1)的两侧内壁之间焊接固定有同一个固定板(2),固定板(2)的顶部与对应的矩形盒(1)的顶部内壁之间转动安装有同一个螺杆(3),螺杆(3)上螺纹套设有升降板(4),升降板(4)的底部两侧均固定连接有三个导向杆(5),位于同一个矩形盒(1)内的六个导向杆(5)的底端均延伸至矩形盒(1)的下方并固定连接有同一个回形板(6),回形板(6)的顶部与对应的矩形盒(1)的底部活动接触,回形板(6)的底部粘接固定有回形防滑胶皮(16),固定板(2)滑动套设在对应的六个导向杆(5)上,固定板(2)的下方设有安装板(7),且安装板(7)的底部转动安装有两个行走轮(10),行走轮(10)的底端贯穿对应的回形板(6)并延伸至回形防滑胶皮(16)的下方,安装板(7)的两侧均固定连接有L形座(8),位于同一个矩形盒(1)内的两个L形座(8)对称设置,L形座(8)滑动套设在对应的三个导向杆(5)上,L形座(8)的底部内壁与对应的固定板(2)的底部之间固定连接有三个缓冲弹簧(9),且缓冲弹簧(9)活动套设在对应的导向杆(5)上,螺杆(3)上焊接套设有位于对应的升降板(4)上方的第一链轮(11),支撑板(12)的顶部固定安装有驱动电机(13),驱动电机(13)的输出轴顶端固定连接有第二链轮(14),两个第一链轮(11)和第二链轮(14)上传动连接有同一个链条(15)。
2.根据权利要求1所述的用于智能芯片卡的封装设备,其特征在于,两个矩形盒(1)相互靠近的一侧内壁上均开设有矩形穿孔,所述链条(15)位于两个矩形穿孔内并与两个矩形穿孔的内壁不接触。
3.根据权利要求1所述的用于智能芯片卡的封装设备,其特征在于,所述固定板(2)的顶部两侧均开设有三个第一圆孔,且第一圆孔的内壁与对应的导向杆(5)的外侧滑动连接。
4.根据权利要求1所述的用于智能芯片卡的封装设备,其特征在于,所述L形座(8)的底部内壁上开设有三个第二圆孔,且第二圆孔的内壁与对应的导向杆(5)的外侧滑动连接。
5.根据权利要求1所述的用于智能芯片卡的封装设备,其特征在于,所述升降板(4)的顶部开设有螺纹孔,且螺纹孔与对应的螺杆(3)螺纹连接。
6.根据权利要求1所述的用于智能芯片卡的封装设备,其特征在于,所述固定板(2)的顶部开设有转动槽,矩形盒(1)的顶部内壁上开设有转动孔,转动孔和转动槽内均固定套设有轴承,轴承的内圈与对应的螺杆(3)的外侧焊接套装。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





