[实用新型]一种半导体散热结构有效
| 申请号： | 202120281171.1 | 申请日： | 2021-02-01 |
| 公开（公告）号： | CN213845260U | 公开（公告）日： | 2021-07-30 |
| 发明（设计）人： | 吴平丽;黄健;孙闫涛;顾昀浦;宋跃桦;刘静;张楠 | 申请（专利权）人： | 捷捷微电（上海）科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H05K1/18 |
| 代理公司： | 深圳市创富知识产权代理有限公司 44367 | 代理人： | 于睿虬 |
| 地址： | 200120 上海市浦东新区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体散热结构，包括半导体封装器件和设置在所述半导体封装器件上方的外加散热片；半导体封装器件包括封装主体、位于所述封装主体顶部的器件散热片、位于所述封装主体侧面的若干个引脚；所述引脚弯折方向为背向所述器件散热片的方向；所述引脚的末端设置有凹槽，所述凹槽的内侧表面镀锡。本实用新型通过反向弯折的引脚使器件焊接在PCB基板上时所述器件散热片朝向所述外加散热片，实现更佳的散热效果；本实用新型的引脚凹槽结构可以加强爬锡效果，便于进行焊接检验；本实用新型可以与现有技术的相应封装结构的生产线相兼容。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 散热 结构 | ||
【主权项】：
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