[实用新型]一种半导体散热结构

说明书

本实用新型公开了一种半导体散热结构，包括半导体封装器件和设置在所述半导体封装器件上方的外加散热片；半导体封装器件包括封装主体、位于所述封装主体顶部的器件散热片、位于所述封装主体侧面的若干个引脚；所述引脚弯折方向为背向所述器件散热片的方向；所述引脚的末端设置有凹槽，所述凹槽的内侧表面镀锡。本实用新型通过反向弯折的引脚使器件焊接在PCB基板上时所述器件散热片朝向所述外加散热片，实现更佳的散热效果；本实用新型的引脚凹槽结构可以加强爬锡效果，便于进行焊接检验；本实用新型可以与现有技术的相应封装结构的生产线相兼容。

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，具体为一种半导体散热结构。

背景技术

电子元器件的散热片包括设置在封装结构内的器件散热片以及设置在器件外部的外加散热片，散热片的材质一般为金属等导热的硬质材料，散热片和其他硬质材料可以通过金属锡焊接，也通过导热硅胶等绝缘的软性导热材料连接。

现有技术中，如图1所示，器件散热片的一部分设置在封装主体的内部并且与芯片单元相连接，而在塑封之后，器件散热片表面会露出塑封体，达到更好的散热使得封装的功率密度更高。器件散热片通常设置在封装主体的底部，引脚的弯折方向为朝向器件散热片的一面，使得器件散热片和引脚可以同时焊接在PCB基板上，器件通过PCB基板进行散热。进一步地，如图2所示，在器件的另一面上方可以加设全金属材质的外加散热片，从而达到更好的散热效果。此时芯片的散热包括两条途径：芯片单元—器件散热片—PCB基板，以及芯片单元—黑胶层—外加散热片；前一途径中的PCB基板导热能力弱于全金属材质的器件散热片，而后一途径中的黑胶层的导热能力同样也弱于外加散热片，两者在散热过程中起到决定作用，因而并未充分利用散热片的散热性能。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体散热结构，使器件焊接在PCB基板上时，器件散热片朝向外侧，在其上方设置外加散热片，实现芯片单元—器件散热片—外加散热片的散热途径，达到更佳的散热效果。

为实现上述目的，本实用新型提供了一种半导体散热结构，包括半导体封装器件和外加散热片；所述半导体封装器件包括封装主体、位于该封装主体顶部的器件散热片、位于所述封装主体侧面的若干个引脚，所述封装主体内部设有至少一个芯片单元，所述器件散热片位于所述封装主体内部的部分设置在所述芯片单元的上方；所述器件散热片的顶面露出在所述封装主体顶部的外面；

所述引脚弯折方向为远离所述器件散热片的方向，当所述引脚焊接在PCB基板上时，所述封装主体相对现有技术中的封装主体而言为倒置设置，使所述器件散热片朝向上方，即远离所述PCB基板的一侧；

所述外加散热片设置在所述器件散热片的上方，形成芯片单元—器件散热片—外加散热片的散热途径，从而达到更佳的散热效果。

进一步地，所述引脚的末端设置有凹槽，所述凹槽的内侧表面镀锡；其目的在于使所述引脚在焊接时形成的焊点的爬锡效果更为明显，从而使焊接检验更便利。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：

1、本实用新型将引脚弯折向背向器件散热片的一面，使器件焊接在PCB基板上时器件散热片朝向外侧从而能够与外加散热片相接触，实现芯片单元—器件散热片—外加散热片的散热途径，达到更佳的散热效果。

2、本实用新型中的半导体封装器件相对于现有技术中相应的器件，在加工时仅需对引脚的加工工序进行改变，将引脚弯折向现有技术中引脚弯折方向的相反方向，能够与现有技术中相应的器件共用大部分的生产线，从而能够在不增加生产成本的条件下实现同时生产。

3、本实用新型的可以增强引脚末端焊点的爬锡效果，从而使焊接检验更便利。

附图说明

图1为现有技术中的半导体封装器件的结构示意图；

图2为现有技术中的散热途径示意图；