[实用新型]一种半导体散热结构有效
| 申请号： | 202120281171.1 | 申请日： | 2021-02-01 |
| 公开（公告）号： | CN213845260U | 公开（公告）日： | 2021-07-30 |
| 发明（设计）人： | 吴平丽;黄健;孙闫涛;顾昀浦;宋跃桦;刘静;张楠 | 申请（专利权）人： | 捷捷微电（上海）科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H05K1/18 |
| 代理公司： | 深圳市创富知识产权代理有限公司 44367 | 代理人： | 于睿虬 |
| 地址： | 200120 上海市浦东新区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 散热 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体散热结构，其特征在于，包括半导体封装器件和外加散热片；
所述半导体封装器件包括封装主体、位于所述封装主体顶部的器件散热片、位于所述封装主体侧面的若干个引脚；所述器件散热片的顶面露出在所述封装主体顶部的外面；所述引脚弯折方向为远离所述器件散热片的方向；所述外加散热片设置在所述半导体封装器件的上方。
2.根据权利要求1所述的半导体散热结构，其特征在于，所述引脚的末端设置有凹槽，所述凹槽的内侧表面镀锡。
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