[实用新型]系统级封装的分区屏蔽结构及无线通信装置有效

专利信息
申请号: 202120280064.7 申请日: 2021-02-01
公开(公告)号: CN214848613U 公开(公告)日: 2021-11-23
发明(设计)人: 朱华伟;宁华涛 申请(专利权)人: 上海闻泰信息技术有限公司
主分类号: H01L23/552 分类号: H01L23/552;H01L23/31
代理公司: 北京天盾知识产权代理有限公司 11421 代理人: 梁秀秀
地址: 200333 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型提供一种系统级封装的分区屏蔽结构,包括基板、屏蔽墙、填充材料及溅射镀层;所述基板划分为多个屏蔽区域,所述屏蔽墙焊接于所述基板上且位于多个所述屏蔽区域的边缘上,所述填充材料填充至所述屏蔽区域与所述屏蔽墙围成的收容空间内,所述溅射镀层封闭所述收容空间且所述溅射镀层固定于所述屏蔽墙的顶面上。本实用新型还提供一种无线通信装置。本实用新型提供的系统级封装的分区屏蔽结构及无线通信装置,工艺流程简单,制作成本低廉,性能可靠,可实现更小尺寸的设计。
搜索关键词: 系统 封装 分区 屏蔽 结构 无线通信 装置
【主权项】:
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