[实用新型]系统级封装的分区屏蔽结构及无线通信装置

说明书

本实用新型提供一种系统级封装的分区屏蔽结构，包括基板、屏蔽墙、填充材料及溅射镀层；所述基板划分为多个屏蔽区域，所述屏蔽墙焊接于所述基板上且位于多个所述屏蔽区域的边缘上，所述填充材料填充至所述屏蔽区域与所述屏蔽墙围成的收容空间内，所述溅射镀层封闭所述收容空间且所述溅射镀层固定于所述屏蔽墙的顶面上。本实用新型还提供一种无线通信装置。本实用新型提供的系统级封装的分区屏蔽结构及无线通信装置，工艺流程简单，制作成本低廉，性能可靠，可实现更小尺寸的设计。

【技术领域】

本实用新型涉及封装技术领域，尤其涉及一种系统级封装的分区屏蔽结构及无线通信装置。

【背景技术】

随着无线通讯的普及，SIP封装(系统级封装)也已经逐渐普及，各种无线通讯模块普遍作为独立单元得到广泛应用并，嵌入到各种需要无线通讯的系统中，组成系统级封装。目前，市面上的无线通讯模块形式多种多样，常用的有LGA(平面网格阵列)、邮票孔、金手指等连接形式。这种封装通常由包括通信模块、PCB(印刷电路板)基板、以及贴装于PCB板上的芯片和其他元器件及屏蔽罩组成，根据封装形式不同，模块通过基板底面的LGA焊盘、或基板边缘的邮票孔、或基板上的金手指与目标系统进行焊接或连接器连接。

目前，各种无线通讯模块实现分区屏蔽方法主要有两种，第一种是在表面贴装后再加上屏蔽框和屏蔽罩，利用屏蔽罩实现分区屏蔽目的；第二种是在表面贴装时预留出空间，塑封后在预留空间处激光开槽，填入导电胶，再在塑封体表面溅射一层屏蔽膜。

然而，第一种贴屏蔽罩的屏蔽方法由于屏蔽罩的原因，封装尺寸无法做小，这与SIP封装的能减小封装尺寸的主要优点相悖；第二种屏蔽方法通过开槽填胶再溅射的分区屏蔽的主要缺点是工艺流程复杂，制作成本高昂，开槽清洁填胶等制程所需设备和材料价格高昂，工艺难度大，且需切割成单颗后再溅射顶面及四个侧面。

鉴于此，实有必要提供一种新型的系统级封装的分区屏蔽结构及无线通信装置以克服上述缺陷。

【实用新型内容】

本实用新型的目的是提供一种系统级封装的分区屏蔽结构及无线通信装置，工艺流程简单，制作成本低廉，性能可靠，可实现更小尺寸的设计。

为实现上述目的，第一方面，本实用新型提供一种系统级封装的分区屏蔽结构，包括基板、屏蔽墙、填充材料及溅射镀层；所述基板划分为多个屏蔽区域，所述屏蔽墙焊接于所述基板上且位于多个所述屏蔽区域的边缘上，所述填充材料填充至所述屏蔽区域与所述屏蔽墙围成的收容空间内，所述溅射镀层封闭所述收容空间且所述溅射镀层固定于所述屏蔽墙的顶面上。

在一个优选实施方式中，所述填充材料填充至所述收容空间后还进行固化，形成填充体，所述屏蔽墙塑封在所述填充体内。

在一个优选实施方式中，所述填充体的远离所述基板的表面还进行研磨，以漏出所述屏蔽墙的顶面。

在一个优选实施方式中，每个所述屏蔽区域内均设置有焊接于所述基板上的元器件。

在一个优选实施方式中，所述屏蔽墙的顶面到所述基板的距离大于所述屏蔽区域内的元器件的高度。

在一个优选实施方式中，所述基板的底面设置有焊盘。

在一个优选实施方式中，所述填充材料为环氧树脂。

在一个优选实施方式中，所述屏蔽区域为矩形，每个所述屏蔽区域的边缘上的屏蔽墙与所述屏蔽区域围成一端开口的矩形体状的收容空间。

在一个优选实施方式中，所述基板为PCB板。

第二方面，本实用新型还提供一种无线通信装置，包括上述任意一项所述的系统级封装的分区屏蔽结构。