[实用新型]系统级封装的分区屏蔽结构及无线通信装置有效
| 申请号： | 202120280064.7 | 申请日： | 2021-02-01 |
| 公开（公告）号： | CN214848613U | 公开（公告）日： | 2021-11-23 |
| 发明（设计）人： | 朱华伟;宁华涛 | 申请（专利权）人： | 上海闻泰信息技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京天盾知识产权代理有限公司 11421 | 代理人： | 梁秀秀 |
| 地址： | 200333 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 系统 封装 分区 屏蔽 结构 无线通信 装置 | ||
1.一种系统级封装的分区屏蔽结构，其特征在于，包括基板、屏蔽墙、填充材料及溅射镀层；所述基板划分为多个屏蔽区域，所述屏蔽墙焊接于所述基板上且位于多个所述屏蔽区域的边缘上，所述填充材料填充至所述屏蔽区域与所述屏蔽墙围成的收容空间内，所述溅射镀层封闭所述收容空间且所述溅射镀层固定于所述屏蔽墙的顶面上。
2.如权利要求1所述的系统级封装的分区屏蔽结构，其特征在于，所述填充材料填充至所述收容空间后还进行固化，形成填充体，所述屏蔽墙塑封在所述填充体内。
3.如权利要求2所述的系统级封装的分区屏蔽结构，其特征在于，所述填充体的远离所述基板的表面还进行研磨，以漏出所述屏蔽墙的顶面。
4.如权利要求1所述的系统级封装的分区屏蔽结构，其特征在于，每个所述屏蔽区域内均设置有焊接于所述基板上的元器件。
5.如权利要求4所述的系统级封装的分区屏蔽结构，其特征在于，所述屏蔽墙的顶面到所述基板的距离大于所述屏蔽区域内的元器件的高度。
6.如权利要求1所述的系统级封装的分区屏蔽结构，其特征在于，所述基板的底面设置有焊盘。
7.如权利要求1所述的系统级封装的分区屏蔽结构，其特征在于，所述填充材料为环氧树脂。
8.如权利要求1所述的系统级封装的分区屏蔽结构，其特征在于，所述屏蔽区域为矩形，每个所述屏蔽区域的边缘上的屏蔽墙与所述屏蔽区域围成一端开口的矩形体状的收容空间。
9.如权利要求1所述的系统级封装的分区屏蔽结构，其特征在于，所述基板为PCB板。
10.一种无线通信装置，其特征在于，包括如权利要求1-9任意一项所述的系统级封装的分区屏蔽结构。
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