[实用新型]一种半导体检测治具有效
申请号: | 202120277704.9 | 申请日: | 2021-02-01 |
公开(公告)号: | CN214278360U | 公开(公告)日: | 2021-09-24 |
发明(设计)人: | 杜浩晨;高博 | 申请(专利权)人: | 陕西开尔文测控技术有限公司 |
主分类号: | G01R31/28 | 分类号: | G01R31/28 |
代理公司: | 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 11427 | 代理人: | 王营超 |
地址: | 710086 陕西省西安市*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 本实用新型涉及半导体技术领域,且公开了一种半导体检测治具,包括放置框架,所述放置框架的正面开设有方槽,所述放置框架的正面开设有立槽,所述立槽的内壁活动连接有连接销,所述连接销的外壁活动连接有隔断块,所述隔断块的外壁设置有垫片,所述放置框架的顶部固定连接有挡块,所述放置框架的正面开设有滑槽,所述放置框架的一侧活动连接有螺杆,所述螺杆的一端固定连接有把手,所述螺杆的外壁固定连接有连接杆。该半导体检测治具在进行半导体电路板进行检测工作时相比一般的半导体检测治具省去了大量的对比标准电路板的时间以及精力,使得人们的半导体检测工作更加方便快捷,提升了半导体检测的效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 半导体 检测 | ||
【主权项】:
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