[实用新型]定位机构有效
| 申请号: | 202120276675.4 | 申请日: | 2021-01-29 |
| 公开(公告)号: | CN214123854U | 公开(公告)日: | 2021-09-03 |
| 发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 无锡先导智能装备股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L31/18;H01L21/673 |
| 代理公司: | 北京华进京联知识产权代理有限公司 11606 | 代理人: | 杜萌 |
| 地址: | 214123 江苏省无锡*** | 国省代码: | 江苏;32 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | 本申请涉及一种定位机构。该定位机构包括:第一定位组件和监测组件,第一定位组件包括沿第一方向相对设置的两个第一定位件,两个第一定位件之间具有一用于容纳石墨舟的容纳空间,两个第一定位件被构造为能够彼此靠近或彼此远离,当两个第一定位件彼此靠近时能够夹紧石墨舟。监测组件设置于第一定位件的至少一者上,用于监测所在的第一定位件是否接触石墨舟。本申请不仅能够对加工位的石墨舟进行定位夹持,以保证石墨舟能够稳定承载硅片,同时还能检查石墨舟的是否处于异常状态,以便于工作人员及时发现问题并处理,避免石墨舟在异常状态下被使用而影响后续处理,进而保证整个工艺流程有序进行。 | ||
| 搜索关键词: | 定位 机构 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





