[实用新型]定位机构有效
| 申请号: | 202120276675.4 | 申请日: | 2021-01-29 |
| 公开(公告)号: | CN214123854U | 公开(公告)日: | 2021-09-03 |
| 发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 无锡先导智能装备股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L31/18;H01L21/673 |
| 代理公司: | 北京华进京联知识产权代理有限公司 11606 | 代理人: | 杜萌 |
| 地址: | 214123 江苏省无锡*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 定位 机构 | ||
本申请涉及一种定位机构。该定位机构包括:第一定位组件和监测组件,第一定位组件包括沿第一方向相对设置的两个第一定位件,两个第一定位件之间具有一用于容纳石墨舟的容纳空间,两个第一定位件被构造为能够彼此靠近或彼此远离,当两个第一定位件彼此靠近时能够夹紧石墨舟。监测组件设置于第一定位件的至少一者上,用于监测所在的第一定位件是否接触石墨舟。本申请不仅能够对加工位的石墨舟进行定位夹持,以保证石墨舟能够稳定承载硅片,同时还能检查石墨舟的是否处于异常状态,以便于工作人员及时发现问题并处理,避免石墨舟在异常状态下被使用而影响后续处理,进而保证整个工艺流程有序进行。
技术领域
本申请涉及电池制造设备技术领域,特别是涉及一种定位机构。
背景技术
在硅片镀膜阶段,由石墨舟装载硅片进入镀膜设备,对硅片进行高温镀膜。在镀膜结束后,石墨舟从镀膜设备输出,并中转至上下料工位,以取出已镀膜的硅片和重新装载待镀膜的硅片。由于在高温下多次使用后,石墨片可能会变形或者因为位移而歪斜,从而影响硅片的正常置入和承载。
实用新型内容
基于此,有必要针对现有技术中当石墨舟经多次高温镀膜后,石墨片容易出现变形或歪斜,影响硅片正常置入和承载的问题,提供一种改善上述缺陷的定位机构。
一种定位机构,包括:
第一定位组件,包括沿第一方向相对设置的两个第一定位件,所述两个第一定位件之间具有一用于容纳石墨舟的容纳空间,所述两个第一定位件被构造为能够彼此靠近或彼此远离,当所述两个第一定位件彼此靠近时能够夹紧所述石墨舟;及,
监测组件,设置于所述两个第一定位件的至少一者上,用于监测所在的所述第一定位件是否接触所述石墨舟。
在其中一个实施例中,所述监测组件包括电源、导电块和检测模块;
所述电源与所述导电块连接,所述导电块位于所述容纳空间,且连接于所述第一定位件,在所述两个第一定位件夹紧所述石墨舟时,所述导电块能够接触所述石墨舟;
所述检测模块被构造为能够检测所述石墨舟上的电流或电压;
根据所述检测模块的检测值判断所述监测组件所在的所述第一定位件是否接触所述石墨舟。
在其中一个实施例中,所述监测组件包括压力传感器,所述压力传感器位于所述容纳空间,且连接于所述第一定位件;
在所述两个第一定位件夹紧所述石墨舟时,所述压力传感器能够与所述石墨舟接触,以检测所述石墨舟和所述第一定位件之间的相互作用力;
根据所述压力传感器检测到的相互作用力判断所述监测组件所在的所述第一定位件是否接触所述石墨舟。
在其中一个实施例中,所述两个第一定位件中的至少一者包括固定板和弹性件,所述弹性件的一端与所述固定板连接,所述弹性件的另一端朝向所述石墨舟延伸;
当所述两个第一定位件夹紧所述石墨舟时,所述弹性件受压于所述固定板和所述石墨舟之间。
在其中一个实施例中,所述定位机构还包括第二定位组件,所述第二定位组件包括第二定位件;
所述第二定位件被构造为位于所述石墨舟的运动路径上,且当所述石墨舟位于所述容纳空间时,所述第二定位件能够抵靠于所述石墨舟在前进方向上的一侧,以限制所述石墨舟在所述前进方向上的运动;
所述前进方向与所述第一方向在同一水平面上的正投影垂直。
在其中一个实施例中,所述第二定位件被构造为受控在第一位置和第二位置之间运动;
在所述第一位置时,所述第二定位件位于所述运动路径上,以限制所述石墨舟在所述前进方向上的运动;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





