[实用新型]集成电路的封装结构有效
| 申请号： | 202120276369.0 | 申请日： | 2021-02-01 |
| 公开（公告）号： | CN214336700U | 公开（公告）日： | 2021-10-01 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 深圳市微易芯科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/10 | 分类号： | H01L23/10;H01L21/52 |
| 代理公司： | 北京棘龙知识产权代理有限公司 11740 | 代理人： | 谢静 |
| 地址： | 518052 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提出了一种集成电路的封装结构，包括侧板，所述侧板的一侧顶部和一侧底部均转动连接有齿轮，且两个齿轮的一侧均固定安装有夹板，位于上方位置的夹板的一端固定安装有把手，且两个夹板相互靠近的一侧均转动连接有连接杆，两个连接杆相互靠近的一端转动连接有同一个贴合板，所述贴合板的一侧顶部和底部和侧板上均固定安装有固定板。本实用新型结构简单，通过对两个夹板上放置盖板，再在芯片架上填充芯片，再按压上夹板，使得两个夹板相互靠近并对芯片架上的芯片进行封装，操作简单，使用方便。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 封装 结构 | ||
【主权项】：
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