[实用新型]集成电路的封装结构有效

专利信息
申请号: 202120276369.0 申请日: 2021-02-01
公开(公告)号: CN214336700U 公开(公告)日: 2021-10-01
发明(设计)人: 不公告发明人 申请(专利权)人: 深圳市微易芯科技有限公司
主分类号: H01L23/10 分类号: H01L23/10;H01L21/52
代理公司: 北京棘龙知识产权代理有限公司 11740 代理人: 谢静
地址: 518052 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 集成电路 封装 结构
【说明书】:

实用新型提出了一种集成电路的封装结构,包括侧板,所述侧板的一侧顶部和一侧底部均转动连接有齿轮,且两个齿轮的一侧均固定安装有夹板,位于上方位置的夹板的一端固定安装有把手,且两个夹板相互靠近的一侧均转动连接有连接杆,两个连接杆相互靠近的一端转动连接有同一个贴合板,所述贴合板的一侧顶部和底部和侧板上均固定安装有固定板。本实用新型结构简单,通过对两个夹板上放置盖板,再在芯片架上填充芯片,再按压上夹板,使得两个夹板相互靠近并对芯片架上的芯片进行封装,操作简单,使用方便。

技术领域

本实用新型涉及集成电路技术领域,尤其涉及一种集成电路的封装结构。

背景技术

集成电路测试是保证集成电路性能、质量的关键手段之一。集成电路测试技术是发展集成电路产业的三大支撑技术之一,因此,集成电路测试仪作为一个测试门类受到很多国家的高度重视,40年来,随着集成电路发展到第四代,集成电路测试仪也从最初测试小规模集成电路发展到测试中规模、大规模和超大规模集成电路;

学生在实验课程中,往往需要用到芯片,但芯片在反复的使用过程中会造成损坏,需要重新封装,如果出现大量的损坏件时,封装就显得非常麻烦,因此,我们提出集成电路的封装结构,用于解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在集成电路出现损坏后无法进行集体封装的缺点,而提出的集成电路的封装结构。

为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:

集成电路的封装结构,包括侧板,所述侧板的一侧顶部和一侧底部均转动连接有齿轮,且两个齿轮的一侧均固定安装有夹板,位于上方位置的夹板的一端固定安装有把手,且两个夹板相互靠近的一侧均转动连接有连接杆,两个连接杆相互靠近的一端转动连接有同一个贴合板,所述贴合板的一侧顶部和底部和侧板上均固定安装有固定板,且侧板上的固定板上的数量为两个,位于上方位置的两个固定板和位于下方位置的固定板的顶部和底部均固定安装有两个弹簧,且每两个弹簧上固定安装有同一个啮合块,四个啮合块之间啮合有同一个芯片架,所述芯片架滑动连接在侧板上,位于上方位置啮合块的顶端贯穿位于上方位置的固定板,位于下方位置啮合块的底端贯穿位于下方位置的固定板,所述啮合块上固定安装有连接板,且两个连接板相互靠近的一侧设有同一个短伸缩杆,位于上方位置的短伸缩杆的一侧转动连接有推动杆,位于下方位置的短伸缩杆的一侧转动连接有带动杆,所述带动杆和推动杆相互靠近的一端上转动连接有同一个转动杆,所述转动杆转动连接在连接板上,所述芯片架的一端上转动连接有两个长伸缩杆,且两个长伸缩杆的一端分别于夹板滑动连接。

优选的,位于上方位置的夹板底部一侧滑动连接有配合门,所述配合门的底部与芯片架滑动接触,所述配合门内固定安装有拉伸弹簧,所述拉伸弹簧固定安装在夹板上,用于上方的夹板在与芯片架接触后会被打开。

优选的,所述侧板上固定安装有单向门,所述单向的底端固定与芯片架滑动接触,用于芯片架被收回时将上面的芯片推出。

优选的,两个夹板的底部和底部均开设有放料槽,两个长伸缩杆的一端上均转动连接有推板,所述推板滑动连接在放料槽内,用于推动放料槽内的盖板对芯片进行封装。

优选的,所述侧板的底部固定安装有固定架,所述侧板的底部固定安装有支撑杆,所述支撑杆上转动来内有按压杆,所述按压杆的一端上转动连接有拉动杆,所述拉动杆与短伸缩杆传动连接,用于拉动啮合块对芯片架进行解锁,并将芯片架收回。

本实用新型的有益效果:通过按下把手,把手将上方的夹板按下,上方的夹板以齿轮为圆心旋转并带动下方的齿轮旋转,下方的齿轮带动下方的夹板运动此时两个夹板就会与芯片架相互靠近,靠近的同时通过两个连接杆推动贴合板以及啮合块向前运动,此时上方的夹板上的上盖板和下方的夹板上的下盖板与芯片接触并进行卡装,实现了对芯片的封装;

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