[实用新型]集成电路的封装结构

权利要求书

1.集成电路的封装结构，包括侧板(1)，其特征在于，所述侧板(1)的一侧顶部和一侧底部均转动连接有齿轮(7)，且两个齿轮(7)的一侧均固定安装有夹板(9)，位于上方位置的夹板(9)的一端固定安装有把手(11)，且两个夹板(9)相互靠近的一侧均转动连接有连接杆(8)，两个连接杆(8)相互靠近的一端转动连接有同一个贴合板(17)，所述贴合板(17)的一侧顶部和底部和侧板(1)上均固定安装有固定板(16)，且侧板(1)上的固定板(16)上的数量为两个，位于上方位置的两个固定板(16)和位于下方位置的固定板(16)的顶部和底部均固定安装有两个弹簧(12)，且每两个弹簧(12)上固定安装有同一个啮合块(22)，四个啮合块(22)之间啮合有同一个芯片架(10)，所述芯片架(10)滑动连接在侧板(1)上，位于上方位置啮合块(22)的顶端贯穿位于上方位置的固定板(16)，位于下方位置啮合块(22)的底端贯穿位于下方位置的固定板(16)，所述啮合块(22)上固定安装有连接板(13)，且两个连接板(13)相互靠近的一侧设有同一个短伸缩杆(14)，位于上方位置的短伸缩杆(14)的一侧转动连接有推动杆(15)，位于下方位置的短伸缩杆(14)的一侧转动连接有带动杆(18)，所述带动杆(18)和推动杆(15)相互靠近的一端上转动连接有同一个转动杆(19)，所述转动杆(19)转动连接在连接板(13)上，所述芯片架(10)的一端上转动连接有两个长伸缩杆(3)，且两个长伸缩杆(3)的一端分别于夹板(9)滑动连接。

2.根据权利要求1所述的集成电路的封装结构，其特征在于，位于上方位置的夹板(9)底部一侧滑动连接有配合门(21)，所述配合门(21)的底部与芯片架(10)滑动接触，所述配合门(21)内固定安装有拉伸弹簧，所述拉伸弹簧固定安装在夹板(9)上。

3.根据权利要求1所述的集成电路的封装结构，其特征在于，所述侧板(1)上固定安装有单向门(20)，所述单向门(20)的底端固定与芯片架(10)滑动接触。

4.根据权利要求1所述的集成电路的封装结构，其特征在于，两个夹板(9)的底部和底部均开设有放料槽，两个长伸缩杆(3)的一端上均转动连接有推板，所述推板滑动连接在放料槽内。

5.根据权利要求1所述的集成电路的封装结构，其特征在于，所述侧板(1)的底部固定安装有固定架(2)，所述侧板(1)的底部固定安装有支撑杆(5)，所述支撑杆(5)上转动来内有按压杆(6)，所述按压杆(6)的一端上转动连接有拉动杆(4)，所述拉动杆(4)与短伸缩杆(14)传动连接。