[实用新型]一种PCB基板焊盘与硅芯片球焊的封装结构

摘要

本实用新型公开了一种PCB基板焊盘与硅芯片球焊的封装结构，包括基板，基板顶端中心位置设置有焊板，焊板顶部设置有硅片，基板顶端且位于硅片两侧均设置有若干焊盘，焊盘顶部与硅片顶端之间通过金线球焊相连接，焊盘外侧罩设有固定板，固定板顶部设置有隔板，基板顶部设置有罩设固定板及隔板的封盖。有益效果：通过设置田字形镂空结构的焊板及凹槽，配合焊料的连接，能够在保证硅片与基板稳定连接固定的同时，减少封装结构主体的厚度，提高硅片的散热能力，并通过底部的镂空结构及凹槽传导出热量，进而避免硅片发热影响其正常运行，增加其使用寿命。