[实用新型]一种PCB基板焊盘与硅芯片球焊的封装结构有效
| 申请号： | 202120242848.0 | 申请日： | 2021-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN214101917U | 公开（公告）日： | 2021-08-31 |
| 发明（设计）人： | 陈贤明 | 申请（专利权）人： | 罗定市英格半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/02;H01L23/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 527200 广东省云*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 基板焊盘 芯片 球焊 封装 结构 | ||
1.一种PCB基板焊盘与硅芯片球焊的封装结构，其特征在于，包括基板(1)，所述基板(1)顶端中心位置设置有焊板(2)，所述焊板(2)顶部设置有硅片(3)，所述基板(1)顶端且位于所述硅片(3)两侧均设置有若干焊盘(4)，所述焊盘(4)顶部与所述硅片(3)顶端之间通过金线球焊(5)相连接，所述焊盘(4)外侧罩设有固定板(6)，所述固定板(6)顶部设置有隔板(7)，所述基板(1)顶部设置有罩设所述固定板(6)及所述隔板(7)的封盖(8)。
2.根据权利要求1所述的一种PCB基板焊盘与硅芯片球焊的封装结构，其特征在于，所述基板(1)与所述固定板(6)及所述隔板(7)之间设置有防干扰硅胶(9)。
3.根据权利要求2所述的一种PCB基板焊盘与硅芯片球焊的封装结构，其特征在于，所述基板(1)与所述封盖(8)、所述固定板(6)及所述隔板(7)之间设置有塑封材料(10)。
4.根据权利要求3所述的一种PCB基板焊盘与硅芯片球焊的封装结构，其特征在于，所述基板(1)顶部中心位置开设有凹槽(11)，所述焊板(2)设置在所述凹槽(11)内部。
5.根据权利要求4所述的一种PCB基板焊盘与硅芯片球焊的封装结构，其特征在于，所述焊板(2)为田字形镂空结构，所述焊板(2)中间部分开设有十字形结构且将其贯穿的十字槽(12)，所述焊板(2)四角均开设有L形结构且将其贯穿的边槽(13)。
6.根据权利要求5所述的一种PCB基板焊盘与硅芯片球焊的封装结构，其特征在于，所述十字槽(12)与所述边槽(13)内部均设置有焊料(14)。
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