[实用新型]一种PCB基板焊盘与硅芯片球焊的封装结构

说明书

本实用新型公开了一种PCB基板焊盘与硅芯片球焊的封装结构，包括基板，基板顶端中心位置设置有焊板，焊板顶部设置有硅片，基板顶端且位于硅片两侧均设置有若干焊盘，焊盘顶部与硅片顶端之间通过金线球焊相连接，焊盘外侧罩设有固定板，固定板顶部设置有隔板，基板顶部设置有罩设固定板及隔板的封盖。有益效果：通过设置田字形镂空结构的焊板及凹槽，配合焊料的连接，能够在保证硅片与基板稳定连接固定的同时，减少封装结构主体的厚度，提高硅片的散热能力，并通过底部的镂空结构及凹槽传导出热量，进而避免硅片发热影响其正常运行，增加其使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及基板封装技术领域，具体来说，涉及一种PCB基板焊盘与硅芯片球焊的封装结构。

背景技术

随着消费者对更薄的封装的需求的增加，制造商面临形成足够薄以在电子设备内运行的封装的重大挑战。由于电子系统日趋缩小且仍然具有高性能，所以对便携式电子系统的需求日益增加。因此，半导体装置在电子系统中占据的空间已经减少且多功能电子系统已被需求。因此，对紧凑且大容量的半导体装置的需求已经增加，并且新的封装工艺与结构也在随之不断的设计与更新，以满足对不同规格不同类型的半导体电路的封装，提高电子设备的稳定性。例如现有技术中，在PCB基板上封装硅片金线球焊的难度较大，技术要求较高，影响硅片封装的稳定性。

针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。

实用新型内容

针对相关技术中的问题，本实用新型提出一种PCB基板焊盘与硅芯片球焊的封装结构，以克服现有相关技术所存在的上述技术问题。

为此，本实用新型采用的具体技术方案如下：

一种PCB基板焊盘与硅芯片球焊的封装结构，包括基板，基板顶端中心位置设置有焊板，焊板顶部设置有硅片，基板顶端且位于硅片两侧均设置有若干焊盘，焊盘顶部与硅片顶端之间通过金线球焊相连接，焊盘外侧罩设有固定板，固定板顶部设置有隔板，基板顶部设置有罩设固定板及隔板的封盖。

进一步的，为了使得硅片周围形成绝缘无干扰的环境，并且通过防干扰硅胶的定性对金线球焊形成固定与保护，基板与固定板及隔板之间设置有防干扰硅胶。

进一步的，为了使得封装结构内部能够通过塑封材料进一步增加强度与稳定性，基板与封盖、固定板及隔板之间设置有塑封材料。

进一步的，为了能够有效减小封装结构的整体厚度，提高散热能力，基板顶部中心位置开设有凹槽，焊板设置在凹槽内部。

进一步的，为了能够提高硅片的散热能力，增加使用寿命，焊板为田字形镂空结构，焊板中间部分开设有十字形结构且将其贯穿的十字槽，焊板四角均开设有L形结构且将其贯穿的边槽。

进一步的，为了能够通过焊料实现硅片与焊板及基板的连接固定，增加稳定性，十字槽与边槽内部均设置有焊料。

本实用新型的有益效果为：

1、通过设置田字形镂空结构的焊板及凹槽，配合焊料的连接，能够在保证硅片与基板稳定连接固定的同时，减少封装结构主体的厚度，提高硅片的散热能力，并通过底部的镂空结构及凹槽传导出热量，进而避免硅片发热影响其正常运行，增加其使用寿命。

2、通过设置固定板，能够对硅片与其四周的金线球焊与焊盘进行包围密封，从而方便从顶部填充防干扰硅胶，从而实现对金线球焊的固定，并在填充完毕后加装隔板形成硅片周围绝缘防干扰的环境。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是根据本实用新型实施例的一种PCB基板焊盘与硅芯片球焊的封装结构的结构示意图；