[实用新型]一种BGA封装芯片功能测试夹具有效
| 申请号： | 202120234405.7 | 申请日： | 2021-01-27 |
| 公开（公告）号： | CN214409203U | 公开（公告）日： | 2021-10-15 |
| 发明（设计）人： | 徐泽圳;曾宪玮 | 申请（专利权）人： | 广州路派电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G01R1/04 |
| 代理公司： | 北京文苑专利代理有限公司 11516 | 代理人： | 周会 |
| 地址： | 510700 广东省广州市高新技术*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种BGA封装芯片功能测试夹具，包括底座、隔板和压板，所述底座上设置有多个支撑柱，所述隔板固定在所述支撑柱上，隔板与所述底座之间有间距；所述隔板上设置有芯片座，压板上对应所述芯片座的位置设置有用于容纳芯片的凹槽，所述芯片座上设置有多个导电针，所述导电针与待测的芯片引脚一一对应设置。本实用新型提供的BGA封装芯片功能测试夹具使用前预先将导电柱的底端连接连线，使用时将待测芯片置于芯片座上后将压板压在芯片上使得芯片位于凹槽内这样芯片不容易移动，使得筛选结果更准确，并且不需要每次测试时接线，工作效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 bga 封装 芯片 功能 测试 夹具 | ||
【主权项】：
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