[实用新型]一种BGA封装芯片功能测试夹具

说明书

本实用新型涉及一种BGA封装芯片功能测试夹具，包括底座、隔板和压板，所述底座上设置有多个支撑柱，所述隔板固定在所述支撑柱上，隔板与所述底座之间有间距；所述隔板上设置有芯片座，压板上对应所述芯片座的位置设置有用于容纳芯片的凹槽，所述芯片座上设置有多个导电针，所述导电针与待测的芯片引脚一一对应设置。本实用新型提供的BGA封装芯片功能测试夹具使用前预先将导电柱的底端连接连线，使用时将待测芯片置于芯片座上后将压板压在芯片上使得芯片位于凹槽内这样芯片不容易移动，使得筛选结果更准确，并且不需要每次测试时接线，工作效率高。

技术领域

本实用新型属于芯片测试工具技术领域，具体涉及一种BGA封装芯片功能测试夹具。

背景技术

随着现在全景功能越来越多，电路设计越来越复杂，不同厂家使用的芯片集成化也越来越高，汽车上的产品对稳定性要求很高。随着整个电子产业的进步，芯片的集成度越来越高，同时带来的问题也比较明显：较昂贵的核心芯片贴片工艺要求高，相对应的成本增加，一旦出现虚焊/损坏等情况，无法判断芯片好坏以及厂家批量性问题，严重的如果出现大批量报废，导致重大财产损失，因此在将芯片安装到电路板以前经常会涉及对芯片的筛选测试，由于芯片的接线端较多，因此选测试时每次要接多跟连线，效率低下；而在筛选测试时芯片容易受力移动而破坏芯片接线端与连线的连接，从而使得筛选结果不准确，造成产品的浪费。

实用新型内容

针对上述现有技术中存在的问题，本实用新型提供了一种BGA封装芯片功能测试夹具以至少解决上述的一个技术问题。

为了实现上述实用新型目的，本实用新型提供的一个技术方案如下：

一种BGA封装芯片功能测试夹具，包括底座、隔板和压板，所述底座上设置有多个支撑柱，所述隔板固定在所述支撑柱上，隔板与所述底座之间有间距；所述隔板上设置有芯片座，压板上对应所述芯片座的位置设置有用于容纳芯片的凹槽，所述芯片座上设置有多个导电针，所述导电针与待测的芯片引脚一一对应设置。

优选的，所述芯片座上设置有多个用于容纳所述导电针的台阶孔，所述台阶孔包括第一孔和第二孔，所述第一孔的直径小于所述第二孔的直径，所述第二孔位于所述第一孔的下方；所述导电针的底部设置有阻挡部，所述阻挡部将所述导电针分为接触部和缓冲部，所述导电针的顶端穿过所述台阶孔位于所述台阶孔外，所述导电针的缓冲部被所述阻挡部限制在所述第二孔内；所述缓冲部上套设有弹簧。

优选的，所述缓冲部上连接有导线，所述导线穿过所述隔板。

优选的，所述压板上对应所述隔板的一面设置有多个立柱。

优选的，所述底座、隔板和压板均为方形，所述支撑柱设置于所述底座的四个角上；所述立柱设置于压板的四个角上并且与所述支撑柱的位置错开。

优选的，还包括操作板，所述操作板设置于所述压板的上方，所述操作板上对应所述支撑柱设置有第一导向孔；所述压板上对应所述支撑柱的位置设置有第二导向孔，所述支撑柱上设置有外螺纹或螺纹孔。

优选的，所述操作板和所述压板之间设置有缓冲垫；所述压板和所述隔板之间设置有缓冲垫；所述隔板和所述底座之间设置有缓冲垫。

优选的，其特征在于所述缓冲垫为橡胶垫。

优选的，所述导电针为铜针。

本实用新型提供的BGA封装芯片功能测试夹具使用前预先将导电柱的底端连接连线，使用时将待测芯片置于芯片座上后将压板压在芯片上使得芯片位于凹槽内这样芯片不容易移动，使得筛选结果更准确，并且不需要每次测试时接线，工作效率高。

附图说明

图1为本实用新型的一种BGA封装芯片功能测试夹具的结构示意图之一；

图2为本实用新型的一种BGA封装芯片功能测试夹具的结构示意图之二；