[实用新型]一种BGA封装芯片功能测试夹具

权利要求书

1.一种BGA封装芯片功能测试夹具，其特征在于，包括底座(1)、隔板(2)和压板(3)，所述底座上设置有多个支撑柱(4)，所述隔板固定在所述支撑柱上，隔板与所述底座之间有间距；

所述隔板上设置有芯片座(5)，压板上对应所述芯片座的位置设置有用于容纳芯片的凹槽(6)，所述芯片座上设置有多个导电针(8)，所述导电针与待测的芯片引脚一一对应设置。

2.根据权利要求1所述的一种BGA封装芯片功能测试夹具，其特征在于，所述芯片座上设置有多个用于容纳所述导电针的台阶孔，所述台阶孔包括第一孔和第二孔(7-1)，所述第一孔的直径小于所述第二孔的直径，所述第二孔位于所述第一孔的下方；

所述导电针的底部设置有阻挡部(8-1)，所述阻挡部将所述导电针分为接触部(8-2)和缓冲部(8-3)，所述导电针的顶端穿过所述台阶孔位于所述台阶孔外，所述导电针的缓冲部被所述阻挡部限制在所述第二孔内；

所述缓冲部上套设有弹簧(9)。

3.根据权利要求2所述的一种BGA封装芯片功能测试夹具，其特征在于，

所述缓冲部上连接有导线，所述导线穿过所述隔板。

4.根据权利要求2或3所述的一种BGA封装芯片功能测试夹具，其特征在于，

所述压板上对应所述隔板的一面设置有多个立柱(10)。

5.根据权利要求4所述的一种BGA封装芯片功能测试夹具，其特征在于，

所述底座、隔板和压板均为方形，所述支撑柱设置于所述底座的四个角上；所述立柱设置于压板的四个角上并且与所述支撑柱的位置错开。

6.根据权利要求1所述的一种BGA封装芯片功能测试夹具，其特征在于，还包括操作板(11)，所述操作板设置于所述压板的上方，所述操作板上对应所述支撑柱设置有第一导向孔(11-1)；

所述压板上对应所述支撑柱的位置设置有第二导向孔(3-1)，所述支撑柱上设置有外螺纹或螺纹孔。

7.根据权利要求6所述的一种BGA封装芯片功能测试夹具，其特征在于，所述操作板和所述压板之间设置有缓冲垫；

所述压板和所述隔板之间设置有缓冲垫；

所述隔板和所述底座之间设置有缓冲垫。

8.根据权利要求7所述的一种BGA封装芯片功能测试夹具，其特征在于，其特征在于所述缓冲垫为橡胶垫。

9.根据权利要求1所述的一种BGA封装芯片功能测试夹具，其特征在于，所述导电针为铜针。