[实用新型]一种带有固定套件的晶圆去胶设备有效
| 申请号： | 202120216038.8 | 申请日： | 2021-01-26 |
| 公开（公告）号： | CN214753641U | 公开（公告）日： | 2021-11-16 |
| 发明（设计）人： | 姚林松;李松松;李雪松 | 申请（专利权）人： | 威科赛乐微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01J37/32 | 分类号： | H01J37/32;H01L21/67 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人： | 张晨 |
| 地址： | 404040 重庆*** | 国省代码： | 重庆;50 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及晶圆加工技术领域，公开了一种带有固定套件的晶圆去胶设备，包括反应腔体，反应腔体上端固定连接有进气管，进气管下部设置有分流板，分流板下方的反应腔体上设置有电感线圈，反应腔体中部固定连接有细孔圆盘，细孔圆盘包括小圆盘，小圆盘外边缘固定连接有大圆盘，小圆盘和大圆盘上均开设有若干通孔，反应腔体的下部固定连接有陶瓷线圈，陶瓷线圈的内径与大圆盘直径相等，反应腔体下方设置有用于放置晶圆的升降台。本实用新型能够解决现有设备对晶圆边缘的胶不能完全的去除干净，严重影响芯片性能的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 带有 固定 套件 晶圆去胶 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于威科赛乐微电子股份有限公司，未经威科赛乐微电子股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202120216038.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种风机外壳数控卷板机
- 下一篇：保险保真标签
