[实用新型]一种带有固定套件的晶圆去胶设备

权利要求书

1.一种带有固定套件的晶圆去胶设备，包括反应腔体，其特征在于：所述反应腔体上端固定连接有进气管，进气管下部设置有分流板，分流板下方的反应腔体上设置有电感线圈，电感线圈外接射频源；反应腔体内固定连接有固定套件，固定套件包括细孔圆盘和陶瓷线圈，细孔圆盘包括小圆盘，小圆盘外边缘固定连接有大圆盘，小圆盘和大圆盘上均开设有若干通孔，小圆盘的厚度小于大圆盘的厚度，大圆盘外边缘与反应腔体中部固定连接，陶瓷线圈固定连接在反应腔体的下部，陶瓷线圈的内径与大圆盘直径相等，反应腔体下方设置有用于放置晶圆的升降台。

2.根据权利要求1所述的一种带有固定套件的晶圆去胶设备，其特征在于：所述小圆盘的位置比大圆盘的位置高，大圆盘和小圆盘形成阶梯状。

3.根据权利要求2所述的一种带有固定套件的晶圆去胶设备，其特征在于：所述细孔圆盘的数量为2个，2个细孔圆盘上下设置，2个细孔圆盘的结构相同，2个细孔圆盘的通孔相互错位设置。

4.根据权利要求3所述的一种带有固定套件的晶圆去胶设备，其特征在于：所述陶瓷线圈的外径比内径大10毫米。

5.根据权利要求4所述的一种带有固定套件的晶圆去胶设备，其特征在于：所述陶瓷线圈外侧固定连接有金属圈，金属圈与反应腔体固定连接。

6.根据权利要求5所述的一种带有固定套件的晶圆去胶设备，其特征在于：所述升降台包括电缸，电缸的伸缩杆固定连接有用于放置晶圆的工作台，工作台的直径与陶瓷线圈内径相等。