[实用新型]一种带有固定套件的晶圆去胶设备

说明书

本实用新型涉及晶圆加工技术领域，公开了一种带有固定套件的晶圆去胶设备，包括反应腔体，反应腔体上端固定连接有进气管，进气管下部设置有分流板，分流板下方的反应腔体上设置有电感线圈，反应腔体中部固定连接有细孔圆盘，细孔圆盘包括小圆盘，小圆盘外边缘固定连接有大圆盘，小圆盘和大圆盘上均开设有若干通孔，反应腔体的下部固定连接有陶瓷线圈，陶瓷线圈的内径与大圆盘直径相等，反应腔体下方设置有用于放置晶圆的升降台。本实用新型能够解决现有设备对晶圆边缘的胶不能完全的去除干净，严重影响芯片性能的问题。

技术领域

本实用新型涉及晶圆加工技术领域，尤其涉及一种带有固定套件的晶圆去胶设备。

背景技术

在完成半导体的刻蚀工艺后，通常需要去除晶圆表面的光刻胶以及刻蚀过程产生的一些残留物。

目前大多数去胶设备是将晶圆放在陶瓷底板上，然后从机台上方充入气体(CF4，N2，O2)经过细孔，通过RF射频，形成等离子气体，等离子气体均匀的到达晶圆表面进行蚀刻，去除表面的光刻胶。但是通过此方法发现晶圆边缘的胶根本不能完全的去除干净，由于去胶不干净，金属断层，可能出现漏电，电压偏高，电阻值偏大，严重影响芯片性能。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的目的是提供一种带有固定套件的晶圆去胶设备，能够解决现有设备对晶圆边缘的胶不能完全的去除干净，严重影响芯片性能的问题。

本实用新型通过以下技术手段解决上述技术问题：一种带有固定套件的晶圆去胶设备，包括反应腔体，反应腔体上端固定连接有进气管，进气管下部设置有分流板，分流板下方的反应腔体上设置有电感线圈，电感线圈外接射频源；反应腔体内固定连接有固定套件，固定套件包括细孔圆盘和陶瓷线圈，细孔圆盘包括小圆盘，小圆盘外边缘固定连接有大圆盘，小圆盘和大圆盘上均开设有若干通孔，小圆盘的厚度小于大圆盘的厚度，大圆盘外边缘与反应腔体中部固定连接，陶瓷线圈固定连接在反应腔体的下部，陶瓷线圈的内径与大圆盘直径相等，反应腔体下方设置有用于放置晶圆的升降台；在小圆盘外增加大圆盘，使气体(CF4，N2，O2)能够均匀的到达边缘，气体能够更加均匀的分布在反应腔体内，使用少量的RF射频就能更加充分的将气体轰击成等离子体，当升降台将晶圆上升到反应腔体内后，更能充分均匀的发生反应，下方的陶瓷线圈能够使等离子体聚集，便于增加边缘等离子体的浓度，使得晶圆边缘能够得到蚀刻，晶圆边缘的胶能够去除干净。

进一步，所述小圆盘的位置比大圆盘的位置高，大圆盘和小圆盘形成阶梯状；便于气体均匀分布。

进一步，所述细孔圆盘的数量为2个，2个细孔圆盘上下设置，2个细孔圆盘的结构相同2个细孔圆盘的通孔相互错位；通过细孔圆盘双层错位的设置可以过滤掉一部分能量，避免RF射频轰击气体成等离子体时，能量过高对晶圆背部损伤。

进一步，所述陶瓷线圈的外径比内径大10毫米；陶瓷线圈能够使等离子体聚集，便于增加晶圆边缘的等离子体浓度，使得晶圆边缘能够得到蚀刻，晶圆边缘的胶能够去除干净。

进一步，所述陶瓷线圈外侧固定连接有金属圈，金属圈与反应腔体固定连接；在反应腔体与陶瓷线圈之间增加金属圈，避免对陶瓷线圈打孔连接，能够增大陶瓷线圈的使用寿命。

进一步，所述升降台包括电缸，电缸的伸缩杆固定连接有用于放置晶圆的工作台，工作台的直径与陶瓷线圈内径相等；电缸推动伸缩杆，工作台向上移动，直至工作台下端与金属圈下端在同一水平，使得晶圆能够被推动到反应腔体内进行去胶。

本实用新型的有益效果：

(1)本实用新型通过在小圆盘外增加大圆盘，并且大圆盘上也有若干通孔，使等离子体能够均匀的到达晶圆边缘，并且在陶瓷线圈的聚集作用下，使得晶圆边缘能够得到蚀刻，晶圆边缘的胶能够去除干净。

(2)本实用新型通过双层细孔圆盘的设置，可以过滤掉一部分能量，避免RF射频轰击气体成等离子体时，能量过高对晶圆背部损伤。

附图说明