[实用新型]晶片研磨装置

摘要

本实用新型提供晶片研磨装置，能够解决由于在支承轴和平台的固定部中产生螺纹部的卡住而不能再利用支承轴等的课题以及在装置的工作中支承轴从平台松动的课题。本实用新型的晶片研磨装置是使粘贴在保持板上的晶片与公转的平台滑动接触而进行研磨的装置，其包含：支承轴，其立起设置在平台的中心；中心辊，其被支承轴支承为能够旋转，对保持板赋予自转力；以及驱动轴，其对中心辊进行旋转驱动，利用在将外周面上没有外螺纹部的嵌合突起与内周面上没有内螺纹部的嵌合槽嵌合的状态下使贯穿插入于支承轴的周壁部的螺栓紧固于平台的结构，将支承轴以不能转动的方式与平台连结，该嵌合突起设置于支承轴的下端部，该嵌合槽设置于平台的中心。