[实用新型]晶片研磨装置

权利要求书

1.一种晶片研磨装置，其使粘贴在保持板的保持面上的晶片与公转的平台滑动接触来进行研磨，其特征在于，

该晶片研磨装置具有：

支承轴，其立起设置在所述平台的中心；

中心辊，其被所述支承轴支承为能够旋转，向所述保持板赋予自转力；以及

驱动轴，其与所述中心辊连结，对所述中心辊进行旋转驱动，

利用在将外周面上没有外螺纹部的嵌合突起沿轴向插入到内周面上没有内螺纹部的嵌合槽而嵌合的状态下使贯穿插入于所述支承轴的周壁部的螺栓紧固于所述平台的结构，将所述支承轴以不能转动的方式与所述平台连结，其中，所述嵌合突起设置于所述支承轴的下端部，所述嵌合槽设置于所述平台的中心。

2.根据权利要求1所述的晶片研磨装置，其特征在于，

所述支承轴与平台中心部件连结，该平台中心部件具有所述嵌合槽，该平台中心部件固定于所述平台的中心并且构成所述平台的中心区域，

所述平台中心部件形成为所述嵌合槽的内周面与上表面的交叉位置被C倒角的形状。

3.根据权利要求1或2所述的晶片研磨装置，其特征在于，

所述支承轴采用在所述嵌合突起的外周面镀有硬铬的结构。

4.根据权利要求1或2所述的晶片研磨装置，其特征在于，

所述支承轴具有向上方开口而导入研磨用的浆料的浆料导入空间，

所述浆料导入空间在上部具有内径相对较大的大径部并且在下部具有内径相对较小的小径部，

在所述小径部中设置有在径向上呈放射状穿设而与外周面连通的多个浆料送出孔，并且，在所述大径部与所述小径部的连接位置设置有浆料汇集锥面，该浆料汇集锥面形成为朝着径向内侧而向下方倾斜的形状，产生将所述浆料汇集到中心部的流动。

5.根据权利要求1或2所述的晶片研磨装置，其特征在于，

该晶片研磨装置采用如下结构：

在所述嵌合突起的外周面和所述嵌合槽的内周面的全部或一部分，在相互对应的位置设置有突起侧锥面和槽侧锥面，在使所述突起侧锥面与所述槽侧锥面抵接的状态下，所述嵌合突起与所述嵌合槽嵌合。