[实用新型]晶片研磨装置

说明书

本实用新型提供晶片研磨装置，能够解决由于在支承轴和平台的固定部中产生螺纹部的卡住而不能再利用支承轴等的课题以及在装置的工作中支承轴从平台松动的课题。本实用新型的晶片研磨装置是使粘贴在保持板上的晶片与公转的平台滑动接触而进行研磨的装置，其包含：支承轴，其立起设置在平台的中心；中心辊，其被支承轴支承为能够旋转，对保持板赋予自转力；以及驱动轴，其对中心辊进行旋转驱动，利用在将外周面上没有外螺纹部的嵌合突起与内周面上没有内螺纹部的嵌合槽嵌合的状态下使贯穿插入于支承轴的周壁部的螺栓紧固于平台的结构，将支承轴以不能转动的方式与平台连结，该嵌合突起设置于支承轴的下端部，该嵌合槽设置于平台的中心。

技术领域

本实用新型涉及晶片研磨装置，更具体地，涉及通过使粘贴在保持板的保持面上的晶片与公转的平台滑动接触来进行研磨的晶片研磨装置。

背景技术

作为制造半导体装置等的工序之一，有进行晶片(硅晶片等)的研磨的工序。作为在该工序中使用的晶片研磨装置的一例，开发了通过在将晶片粘贴在保持板的保持面上的状态下使其在加压状态下与平台滑动接触来进行该晶片的研磨的装置(参照专利文献1：日本特开2001-212750号公报)。

专利文献1：日本特开2001-212750号公报

在专利文献1所例示的以往的晶片研磨装置中，利用中心辊和引导辊将粘贴有晶片的保持板可自转地保持在平台上，利用顶环对该保持板加压而进行研磨。在此，平台在上表面粘贴有研磨布，需要定期进行更换等维护。此时，构成为，产生对配置在平台的中心的中心辊以及将中心辊支承为能够旋转的支承轴进行装卸的作业，该支承轴将形成于其外周面的外螺纹部与形成在平台上的内螺纹部螺合从而固定。但是，由于中心辊以及支承轴是重物，因此特别是在使支承轴螺合于平台时，存在容易在螺纹部产生卡住，损伤螺纹牙，产生不能再利用的不良情况的问题。另外，在装置的工作中，存在可能产生支承轴从平台松动的不良情况的问题。

实用新型内容

本实用新型是鉴于上述情况而提出的，其目的在于实现一种晶片研磨装置，该晶片研磨装置能够解决在将中心辊以及支承轴相对于平台进行装卸时由于在支承轴和平台的固定部中产生螺纹部的卡住而不能再利用支承轴等的课题以及在该装置的工作中支承轴从平台松动的课题双方。

本实用新型作为一个实施方式通过以下记载的解决手段解决上述课题。

本实用新型的晶片研磨装置使粘贴在保持板的保持面上的晶片与公转的平台滑动接触来进行研磨，其特征在于，该晶片研磨装置具有：支承轴，其立起设置在所述平台的中心；中心辊，其被所述支承轴支承为能够旋转，向所述保持板赋予自转力；以及驱动轴，其与所述中心辊连结，对所述中心辊进行旋转驱动，利用在将外周面上没有外螺纹部的嵌合突起沿轴向插入到内周面上没有内螺纹部的嵌合槽而嵌合的状态下使贯穿插入于所述支承轴的周壁部的螺栓紧固于所述平台的结构，将所述支承轴以不能转动的方式与所述平台连结，其中，所述嵌合突起设置于所述支承轴的下端部，所述嵌合槽设置于所述平台的中心。

根据本实用新型，能够实现如下晶片研磨装置：其具有代替在相对于平台装卸中心辊以及支承轴时在支承轴和平台的固定部设置以往的螺纹部的结构的固定结构。因此，能够解决在螺纹部产生卡住而支承轴不能再利用的课题和在装置的工作中支承轴从平台松动的课题双方。

附图说明

图1是本实用新型的实施方式的晶片研磨装置的立体图。

图2是粘贴有被研磨对象的晶片的保持板的保持面的概略图。

图3是图1所示的晶片研磨装置的中心辊周边的正面剖视图。

图4是示出图1所示的晶片研磨装置的嵌合突起和嵌合槽的其他例的正面剖视图。

具体实施方式