[实用新型]一种大尺寸芯片用高精度高承载量电子载带有效
| 申请号： | 202120180085.1 | 申请日： | 2021-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN214987379U | 公开（公告）日： | 2021-12-03 |
| 发明（设计）人： | 李文仕;曾坤灿;潘鹏飞;薛涛 | 申请（专利权）人： | 江阴新杰科技有限公司 |
| 主分类号： | B65D73/02 | 分类号： | B65D73/02;B65D85/90;B65D81/02 |
| 代理公司： | 江阴市权益专利代理事务所(普通合伙) 32443 | 代理人： | 陈强 |
| 地址： | 214431 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型一种大尺寸芯片用高精度高承载量电子载带，包含有载带本体（101），载带本体（101）上均匀设置有多个长条形的盒腔（102），载带本体（101）的底面上嵌置有橡胶垫条（201），盒腔（102）嵌置于橡胶垫条（201）上的盒腔孔（203）内，橡胶垫条（201）位于两个相邻盒腔孔（203）之间的橡胶块上竖向切割形成有展开切口（204），展开切口（204）的深度等于橡胶块厚度的二分之一至三分之二，且展开切口（204）两侧的橡胶块的底部均设置有圆弧倒角（205）；本实用新型能够保证载带在绕盘过程中不会因碰擦而影响芯片精度，且能够使得载带紧密绕盘保证其单盘承载量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 尺寸 芯片 高精度 承载量 电子 | ||
【主权项】：
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