[实用新型]一种大尺寸芯片用高精度高承载量电子载带

说明书

本实用新型一种大尺寸芯片用高精度高承载量电子载带，包含有载带本体（101），载带本体（101）上均匀设置有多个长条形的盒腔（102），载带本体（101）的底面上嵌置有橡胶垫条（201），盒腔（102）嵌置于橡胶垫条（201）上的盒腔孔（203）内，橡胶垫条（201）位于两个相邻盒腔孔（203）之间的橡胶块上竖向切割形成有展开切口（204），展开切口（204）的深度等于橡胶块厚度的二分之一至三分之二，且展开切口（204）两侧的橡胶块的底部均设置有圆弧倒角（205）；本实用新型能够保证载带在绕盘过程中不会因碰擦而影响芯片精度，且能够使得载带紧密绕盘保证其单盘承载量。

技术领域

本实用新型涉及一种用于盛载大尺寸电子芯片的高精度高承载量载带，属于载带技术领域。

背景技术

目前，随着集成电路技术的不断升级，IC芯片的功能也越来越集成和强大，对应的其尺寸也越来越大；尤其是在单片机领域，随着运放模块、存储模块、AC/DC模块等功能模块的集成加入、以及IO模块的扩展，使得其体积大为增加，尤其是对于采用DIP封装结构的单片机芯片，其长宽比越来越大，从而导致在盛放所用的载带盒腔越发狭长，如此一来，当载带缠绕时，由于盒腔较为狭长，因此其环绕成圆形是导致其无法和盛装小尺寸元器件的载带一样环绕均匀、其必然环绕成一个多边形结构，此时盒腔的底部两端外壁必然形成凸起，当载带缠绕叠加后，盒腔底部外壁的凸起必然会对相邻一载带卷绕层上的载带盒腔内的大尺寸芯片造成挤压，该挤压必将会对相邻卷绕层内的芯片的表面造成接触磨损，从而可能影响芯片后续SMT时的贴片质量，甚至对于质检严格的SMT厂会因芯片表面磨损而弃用整盘芯片；为此，一般企业只能放弃紧密缠绕方式，采用松散缠绕避免相邻卷绕层的盒腔底部与芯片表面的挤压接触，但是这样一来既降低了卷绕盘的单盘承载量，又使得卷绕盘外形效果较差，且在运输搬移过程中因为松散晃动而造成相邻卷绕层之间的摩擦，实际使用过程中发现仍然会有磨损现象存在。

为此，有企业开始借用并改进本公司曾经申报的工作专利CN201820542905.5“微小型扩音设备专用载带”中的橡胶垫条方式以利用橡胶的弹性接触避免对相邻载带卷内的芯片的磨损。但是，在实际应用中发现，区别于上述专利中的小型电子器件，当采用大尺寸芯片后，对于盒腔与相邻盒腔之间卷绕时的形变量较大，而橡胶的压缩性较小，为此将其卷绕方式改为反向缠绕使得相邻盒腔之间的橡胶进行延展，而橡胶的延展性远大于压缩性，从而初步实现了橡胶与相邻载带卷内芯片的接触；但是，在实际应用中发现，由于橡胶延展后，使得橡胶与盒腔外壁之间产生了新的间隙，从而导致盒腔外壁底部的尖锐棱角仍然无法得到橡胶垫的包裹保护，还是存在一定的几率使得盒腔底部的凸起棱角对芯片表面造成划伤。

因此，亟需一种能够解决上述问题的专用载带结构。

发明内容

本实用新型的目的在于克服上述不足，提供一种大尺寸芯片用高精度高承载量电子载带，其能够保证载带在绕盘过程中不会因碰擦而影响芯片精度，且能够使得载带紧密绕盘保证其单盘承载量。

本实用新型的目的是这样实现的：

一种大尺寸芯片用高精度高承载量电子载带，包含有载带本体，所述载带本体上均匀设置有多个长条形的盒腔，所述载带本体的底面上嵌置有橡胶垫条，所述橡胶垫条的上部和下部分别设置有与载带本体上的链孔相对应的链孔，所述橡胶垫条上均匀设置有多个盒腔孔，上述盒腔嵌置于盒腔孔内，且橡胶垫条位于两个相邻盒腔孔之间的橡胶块的底部与盒腔的外壁底部相齐平，橡胶垫条位于两个相邻盒腔孔之间的橡胶块上竖向切割形成有展开切口，且展开切口的长度方向与橡胶垫条的长度方向相垂直，展开切口的深度等于橡胶块厚度的二分之一至三分之二，且展开切口两侧的橡胶块的底部均设置有圆弧倒角。

本实用新型一种大尺寸芯片用高精度高承载量电子载带，所述橡胶垫条位于盒腔孔上下侧的橡胶条的厚度为相邻盒腔孔之间的橡胶块厚度的一半。

本实用新型一种大尺寸芯片用高精度高承载量电子载带，所述橡胶垫条位于盒腔孔上下侧的橡胶条上均设置有多个切割口，且切割口两侧的橡胶条的底部均设置有圆弧倒角结构。