[实用新型]一种应用于SMT贴装的表面高效焊接装置有效
| 申请号： | 202120165632.9 | 申请日： | 2021-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN214978325U | 公开（公告）日： | 2021-12-03 |
| 发明（设计）人： | 陈辉;雷德勇;王文 | 申请（专利权）人： | 深圳市永旋电子有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/00 | 分类号： | B23K3/00;B23K3/08 |
| 代理公司： | 深圳华企汇专利代理有限公司 44735 | 代理人： | 谢伟 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种应用于SMT贴装的表面高效焊接装置，包括机壳，机壳的至少一端通过焊接方式安装有控制装置，且控制装置上面设置有若干控制键和电源开关，所述机壳的正面设置有玻璃门，所述机壳的内部设置有焊接座，所述焊接座的下面通过焊接方式固定连接有底座，所述底座上设置有SMT放置平台，所述SMT放置平台的侧面设置有挡板，所述焊接座的一端设置有焊接机构，所述焊接机构包括定位台、第一电动缸、推杆和焊接头，所述第一电动缸与所述推杆固定连接，所述定位台的侧面设置有滑轨，所述焊接头的一端固定设置有滑块，所述推杆与所述滑块固定连接，且所述焊接头通过滑块与所述滑轨滑动连接。本实用新型具有焊接效率高，定位精确的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 应用于 smt 表面 高效 焊接 装置 | ||
【主权项】：
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