[实用新型]一种应用于SMT贴装的表面高效焊接装置

说明书

本实用新型公开了一种应用于SMT贴装的表面高效焊接装置，包括机壳，机壳的至少一端通过焊接方式安装有控制装置，且控制装置上面设置有若干控制键和电源开关，所述机壳的正面设置有玻璃门，所述机壳的内部设置有焊接座，所述焊接座的下面通过焊接方式固定连接有底座，所述底座上设置有SMT放置平台，所述SMT放置平台的侧面设置有挡板，所述焊接座的一端设置有焊接机构，所述焊接机构包括定位台、第一电动缸、推杆和焊接头，所述第一电动缸与所述推杆固定连接，所述定位台的侧面设置有滑轨，所述焊接头的一端固定设置有滑块，所述推杆与所述滑块固定连接，且所述焊接头通过滑块与所述滑轨滑动连接。本实用新型具有焊接效率高，定位精确的特点。

技术领域

本实用新型涉及表面贴装领域，具体的是一种应用于SMT贴装的表面高效焊接装置。

背景技术

SMT是表面组装技术，称为表面贴装或表面安装技术，它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。SMT在进行贴装时会有部分组装元件贴装不合格的基板，所以需要焊接装置对组装元件进行单独贴合的，但是现阶段一般都是采用人工进行焊接，而人工焊接存在一定的不足，例如在进行焊接时经常会出现手抖动的现象，导致在进行焊接时元件无法焊接准确，无法定位精确，经常焊偏，并且无法同时对多个SMT贴片进行焊接，并且人工焊接，需要大量人员，焊接效率低。

实用新型内容

针对上述技术中的存在的不足之处，本实用新型提供了一种应用于SMT贴装的表面高效焊接装置，具有焊接效率高，精准定位的特点。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种应用于SMT贴装的表面高效焊接装置，包括机壳，所述机壳的至少一端通过焊接方式安装有控制装置，且控制装置上面设置有若干控制键和电源开关，所述机壳的正面设置有玻璃门，所述机壳的内部设置有焊接座，所述焊接座的下面通过焊接方式固定连接有底座，所述底座上设置有SMT放置平台，所述SMT放置平台的侧面设置有挡板，所述焊接座的一端设置有焊接机构，所述焊接机构包括定位台、第一电动缸、推杆和焊接头，所述第一电动缸与所述推杆固定连接，所述定位台的侧面设置有滑轨，所述焊接头的一端固定设置有滑块，所述推杆与所述滑块固定连接，且所述焊接头通过滑块与所述滑轨滑动连接。

作为进一步阐述，所述焊接座的上面设置有第二电动缸，且第二电动缸的一端设置有伸缩杆，所述伸缩杆与所述焊接机构固定连接，所述第二电动缸通过伸缩杆驱动所述焊接机构运动。

作为进一步阐述，所述焊接头包括主接头和副接头，所述主接头与副接头之间通过螺丝方式固定连接，且主接头的底部设置有电烙铁。

作为进一步阐述，所述机壳的底部设置有四个支撑圆脚。

作为进一步阐述，所述SMT放置平台上面设置有橡胶垫，且橡胶垫与SMT放置平台的内壁通过胶粘方式固定连接。

作为进一步阐述，所述机壳的顶部设置有可以起到防尘作用的顶盖。

综上所述，本实用新型具有以下有益效果：本实用新型一种应用于SMT贴装的表面高效焊接装置，通过设置焊接机构进行焊接，与传统人工焊接相比，设置有主接头和副接头，焊接效率更高，并且SMT放置平台侧面设置有挡板，可以牢固固定需要焊接的SMT贴片，避免焊接时出现抖动的现象，在进行焊接时元件可以焊接准确，并且SMT放置平台上面设置有橡胶垫，可以避免电烙铁将SMT放置平台烧坏，设置主接头和副接头可以同时对不同SMT贴片进行连续焊接，通过设置第一电动缸和推杆可以驱动焊接头进行上下往返直线运动，通过设置第二电动缸和伸缩杆可以驱动焊接头进行左右往返直线运动，可以对焊接头进行精准定位。

附图说明

图1为本实用新型一种应用于SMT贴装的表面高效焊接装置的外部结构示意图；

图2为本实用新型机壳内部结构示意图；

图3为本实用新型焊接头结构示意图。