[实用新型]一种应用于SMT贴装的表面高效焊接装置有效

专利信息
申请号: 202120165632.9 申请日: 2021-01-21
公开(公告)号: CN214978325U 公开(公告)日: 2021-12-03
发明(设计)人: 陈辉;雷德勇;王文 申请(专利权)人: 深圳市永旋电子有限公司
主分类号: B23K3/00 分类号: B23K3/00;B23K3/08
代理公司: 深圳华企汇专利代理有限公司 44735 代理人: 谢伟
地址: 518000 广东省深圳市龙岗*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 应用于 smt 表面 高效 焊接 装置
【权利要求书】:

1.一种应用于SMT贴装的表面高效焊接装置,其特征在于:包括机壳,所述机壳的至少一端通过焊接方式安装有控制装置,且控制装置上面设置有若干控制键和电源开关,所述机壳的正面设置有玻璃门,所述机壳的内部设置有焊接座,所述焊接座的下面通过焊接方式固定连接有底座,所述底座上设置有SMT放置平台,所述SMT放置平台的侧面设置有挡板,所述焊接座的一端设置有焊接机构,所述焊接机构包括定位台、第一电动缸、推杆和焊接头,所述第一电动缸与所述推杆固定连接,所述定位台的侧面设置有滑轨,所述焊接头的一端固定设置有滑块,所述推杆与所述滑块固定连接,且所述焊接头通过滑块与所述滑轨滑动连接。

2.根据权利要求1所述的一种应用于SMT贴装的表面高效焊接装置,其特征在于:所述焊接座的上面设置有第二电动缸,且第二电动缸的一端设置有伸缩杆,所述伸缩杆与所述焊接机构固定连接,所述第二电动缸通过伸缩杆驱动所述焊接机构运动。

3.根据权利要求1所述的一种应用于SMT贴装的表面高效焊接装置,其特征在于:所述焊接头包括主接头和副接头,所述主接头与副接头之间通过螺丝方式固定连接,且主接头的底部设置有电烙铁。

4.根据权利要求1所述的一种应用于SMT贴装的表面高效焊接装置,其特征在于:所述机壳的底部设置有四个支撑圆脚。

5.根据权利要求1所述的一种应用于SMT贴装的表面高效焊接装置,其特征在于:所述SMT放置平台上面设置有橡胶垫,且橡胶垫与SMT放置平台的内壁通过胶粘方式固定连接。

6.根据权利要求1所述的一种应用于SMT贴装的表面高效焊接装置,其特征在于:所述机壳的顶部设置有可以起到防尘作用的顶盖。

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