[实用新型]一种芯片分拣设备的移送装置有效

专利信息
申请号: 202120164747.6 申请日: 2021-01-21
公开(公告)号: CN213816088U 公开(公告)日: 2021-07-27
发明(设计)人: 赵远吉 申请(专利权)人: 深圳大成芯片科技有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67;H01L21/677
代理公司: 深圳市鼎智专利代理事务所(普通合伙) 44411 代理人: 黄晓玲
地址: 518000 广东省深圳市宝安*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种芯片分拣设备的移送装置,涉及芯片技术领域,包括放置箱,所述放置箱的外侧设置有连接板,且放置箱的内部设置有电动推杆,所述电动推杆的顶端位于放置箱的上方设置有定位块,所述定位块的一端设置有贯穿至放置箱底部的连接柱,且连接柱的内部设置有连接管,所述连接柱的底端设置有定位吸盘,所述连接柱的外侧位于放置箱的内部设置有转环,且转环的内侧设置有推块。本实用新型通过设置转轮、一号齿轮、二号齿轮、转环,在连接柱进行转动时转环进行转动,从而使连接块带动连接柱进行转动,且在电动推杆带动连接柱进行上下移动时连接柱便会带动转轮进行转动,由此便可减小连接柱与放置箱之间的摩擦力。
搜索关键词: 一种 芯片 分拣 设备 移送 装置
【主权项】:
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