[实用新型]一种芯片分拣设备的移送装置有效
| 申请号： | 202120164747.6 | 申请日： | 2021-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN213816088U | 公开（公告）日： | 2021-07-27 |
| 发明（设计）人： | 赵远吉 | 申请（专利权）人： | 深圳大成芯片科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 深圳市鼎智专利代理事务所(普通合伙) 44411 | 代理人： | 黄晓玲 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 分拣 设备 移送 装置 | ||
1.一种芯片分拣设备的移送装置，包括放置箱(1)，其特征在于：所述放置箱(1)的外侧设置有连接板(11)，且放置箱(1)的内部设置有电动推杆(7)，所述电动推杆(7)的顶端位于放置箱(1)的上方设置有定位块(16)，所述定位块(16)的一端设置有贯穿至放置箱(1)底部的连接柱(8)，且连接柱(8)的内部设置有连接管(9)，所述连接柱(8)的底端设置有定位吸盘(10)，所述连接柱(8)的外侧位于放置箱(1)的内部设置有转环(4)，且转环(4)的内侧设置有推块(6)，所述推块(6)的一端位于连接柱(8)的内部设置有转轮(5)，所述转环(4)的顶端设置有二号齿轮(3)，所述放置箱(1)的内部位于连接柱(8)的一侧设置有电机(12)，且电机(12)的输出端连接有一号齿轮(2)，所述连接板(11)的一侧设置有螺栓(13)，且螺栓(13)的外侧设置有连接块(14)，所述连接块(14)的一端设置有定位销(15)。
2.根据权利要求1所述的一种芯片分拣设备的移送装置，其特征在于：所述电机(12)、电动推杆(7)均通过导线与外界电源电性连接。
3.根据权利要求1所述的一种芯片分拣设备的移送装置，其特征在于：所述连接块(14)的内侧设置有与螺栓(13)相匹配的螺纹孔，所述螺栓(13)与连接板(11)通过轴承转动连接。
4.根据权利要求1所述的一种芯片分拣设备的移送装置，其特征在于：所述连接柱(8)的外侧设置有与推块(6)相契合的滑槽，所述放置箱(1)的顶端设置有大于连接柱(8)直径的通孔。
5.根据权利要求1所述的一种芯片分拣设备的移送装置，其特征在于：所述一号齿轮(2)与二号齿轮(3)外侧的卡齿相啮合，所述转环(4)与放置箱(1)通过轴承转动连接。
6.根据权利要求1所述的一种芯片分拣设备的移送装置，其特征在于：所述二号齿轮(3)的内侧设置有大于连接柱(8)直径的通孔。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
