[实用新型]一种芯片分拣设备的移送装置

说明书

本实用新型公开了一种芯片分拣设备的移送装置，涉及芯片技术领域，包括放置箱，所述放置箱的外侧设置有连接板，且放置箱的内部设置有电动推杆，所述电动推杆的顶端位于放置箱的上方设置有定位块，所述定位块的一端设置有贯穿至放置箱底部的连接柱，且连接柱的内部设置有连接管，所述连接柱的底端设置有定位吸盘，所述连接柱的外侧位于放置箱的内部设置有转环，且转环的内侧设置有推块。本实用新型通过设置转轮、一号齿轮、二号齿轮、转环，在连接柱进行转动时转环进行转动，从而使连接块带动连接柱进行转动，且在电动推杆带动连接柱进行上下移动时连接柱便会带动转轮进行转动，由此便可减小连接柱与放置箱之间的摩擦力。

技术领域

本实用新型涉及芯片技术领域，具体为一种芯片分拣设备的移送装置。

背景技术

集成电路缩写作IC；或称微电路、微芯片、晶片/芯片在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜集成电路，另有一种厚膜集成电路是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。

但一般的移送装置的连接杆与箱体之间摩擦力较大，从而连接杆的使用寿命；且在安装时也极为不便，从而导致在安装时浪费大量时间。

实用新型内容

本实用新型的目的在于：为了解决连接杆与箱体之间摩擦力较大、不便安装的问题，提供一种芯片分拣设备的移送装置。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种芯片分拣设备的移送装置，包括放置箱，所述放置箱的外侧设置有连接板，且放置箱的内部设置有电动推杆，所述电动推杆的顶端位于放置箱的上方设置有定位块，所述定位块的一端设置有贯穿至放置箱底部的连接柱，且连接柱的内部设置有连接管，所述连接柱的底端设置有定位吸盘，所述连接柱的外侧位于放置箱的内部设置有转环，且转环的内侧设置有推块，所述推块的一端位于连接柱的内部设置有转轮，所述转环的顶端设置有二号齿轮，所述放置箱的内部位于连接柱的一侧设置有电机，且电机的输出端连接有一号齿轮，所述连接板的一侧设置有螺栓，且螺栓的外侧设置有连接块，所述连接块的一端设置有定位销。

优选地，所述电机、电动推杆均通过导线与外界电源电性连接。

优选地，所述连接块的内侧设置有与螺栓相匹配的螺纹孔，所述螺栓与连接板通过轴承转动连接。

优选地，所述连接柱的外侧设置有与推块相契合的滑槽，所述放置箱的顶端设置有大于连接柱直径的通孔。

优选地，所述一号齿轮与二号齿轮外侧的卡齿相啮合，所述转环与放置箱通过轴承转动连接。

优选地，所述二号齿轮的内侧设置有大于连接柱直径的通孔。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型通过设置转轮、一号齿轮、二号齿轮、转环，在连接柱进行转动时转环进行转动，从而使连接块带动连接柱进行转动，且在电动推杆带动连接柱进行上下移动时连接柱便会带动转轮进行转动，由此便可减小连接柱与放置箱之间的摩擦力；

2、本实用新型通过设置螺栓、连接块、定位销，可通过转动螺栓使连接块带动定位销进行移动，由此便可通过定位销对该设备进行支撑。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的转环与放置箱底部的连接示意图；

图3为本实用新型的二号齿轮的结构示意图。

图中：1、放置箱；2、一号齿轮；3、二号齿轮；4、转环；5、转轮；6、推块；7、电动推杆；8、连接柱；9、连接管；10、定位吸盘；11、连接板；12、电机；13、螺栓；14、连接块；15、定位销；16、定位块。

具体实施方式