[实用新型]一种基于计算机芯片前期试验的多重散热结构有效
| 申请号： | 202120162884.6 | 申请日： | 2021-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN214311635U | 公开（公告）日： | 2021-09-28 |
| 发明（设计）人： | 舒蕾;梁涛语;刘泓伶;黎江 | 申请（专利权）人： | 重庆航天职业技术学院 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20;G06F1/18 |
| 代理公司： | 重庆辉腾律师事务所 50215 | 代理人： | 王海军 |
| 地址： | 400021 *** | 国省代码： | 重庆;50 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种基于计算机芯片前期试验的多重散热结构，包括：底座；所述底座的底部内侧固定设置有水冷系统；所述底座的顶部前侧通过铰连接旋转设置有升降装置；所述滑杆的顶部滑动设置有顶座；通过设置有底座和水冷系统，能够通过散热鳍片对芯片的底部进行散热的同时，通过水泵带动蓄水池内的冷却液流经底座内部和水冷通道的内部，进行循环，从而将散热鳍片的热量带走，加快散热鳍片的散热速度，进一步的加强散热效果；通过设置有升降装置和顶座，能够调整散热扇与芯片之间的距离，并通过散热扇对芯片的顶部进行散热，通过同时从芯片的顶部和底部对芯片进行散热，能够极大的加快芯片的散热速度，具有更好的散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 计算机 芯片 前期 试验 多重 散热 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于重庆航天职业技术学院，未经重庆航天职业技术学院许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202120162884.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种双面安装的非接触式开关
- 下一篇：反硝化深床滤池反洗废水处理装置
