[实用新型]一种基于计算机芯片前期试验的多重散热结构

权利要求书

1.一种基于计算机芯片前期试验的多重散热结构，其特征在于，包括：底座(1)；所述底座(1)还包括有滑杆(104)；所述底座(1)的顶部后侧通过螺栓固定设置有滑杆(104)；所述底座(1)的底部内侧固定设置有水冷系统(2)；所述底座(1)的顶部前侧通过铰连接旋转设置有升降装置(3)；所述滑杆(104)的顶部滑动设置有顶座(4)，且顶座(4)的底部前侧与升降装置(3)旋转连接。

2.如权利要求1所述一种基于计算机芯片前期试验的多重散热结构，其特征在于：所述底座(1)还包括有芯片试验台(101)、进水口(102)、出水口(103)和水泵(105)；底座(1)的顶部固定设置有芯片试验台(101)；底座(1)的后侧开设有进水口(102)；底座(1)的前侧开设有出水口(103)；底座(1)的后侧通过螺栓固定安装设置有水泵(105)，且水泵(105)通过管道与进水口(102)和出水口(103)连通。

3.如权利要求1所述一种基于计算机芯片前期试验的多重散热结构，其特征在于：所述水冷系统(2)还包括有散热鳍片(201)、水冷通道(202)和蓄水池(203)；底座(1)的底部一体式设置有散热鳍片(201)；散热鳍片(201)的内侧一体式设置有水冷通道(202)，且水冷通道(202)与进水口(102)和出水口(103)连通；底座(1)的后侧通过螺栓固定设置有蓄水池(203)。

4.如权利要求1所述一种基于计算机芯片前期试验的多重散热结构，其特征在于：所述升降装置(3)还包括有连接杆(301)、连接块(302)和双向螺杆(303)；底座(1)的前侧顶部和顶座(4)的前侧底部均通过铰连接旋转设置有连接杆(301)；上下两组连接杆(301)之间通过铰连接旋转设置有连接块(302)，且连接块(302)的一侧开设有螺孔；连接块(302)的一侧旋转设置有双向螺杆(303)，且双向螺杆(303)穿过连接块(302)一侧的螺孔。

5.如权利要求1所述一种基于计算机芯片前期试验的多重散热结构，其特征在于：所述顶座(4)还包括有散热扇(401)；顶座(4)的内侧底部通过铰连接旋转设置有散热扇(401)。