[实用新型]一种基于计算机芯片前期试验的多重散热结构

说明书

本实用新型提供一种基于计算机芯片前期试验的多重散热结构，包括：底座；所述底座的底部内侧固定设置有水冷系统；所述底座的顶部前侧通过铰连接旋转设置有升降装置；所述滑杆的顶部滑动设置有顶座；通过设置有底座和水冷系统，能够通过散热鳍片对芯片的底部进行散热的同时，通过水泵带动蓄水池内的冷却液流经底座内部和水冷通道的内部，进行循环，从而将散热鳍片的热量带走，加快散热鳍片的散热速度，进一步的加强散热效果；通过设置有升降装置和顶座，能够调整散热扇与芯片之间的距离，并通过散热扇对芯片的顶部进行散热，通过同时从芯片的顶部和底部对芯片进行散热，能够极大的加快芯片的散热速度，具有更好的散热效果。

技术领域

本实用新型属于芯片散热技术领域，更具体地说，特别涉及一种基于计算机芯片前期试验的多重散热结构。

背景技术

计算机的芯片及其他部件高速运转过程中会产生热量，散热其实就是一个热传递的过程，目的是将芯片产生的热量带到其它介质上，将芯片温度控制在一个稳定范围之内。根据我们生活的环境，芯片的热量最终是要发散到空气当中。这个过程就是电脑散热。

经过检索例如专利号为CN210224011U的专利公开了一种芯片散热结构，用于芯片的散热，所述芯片散热结构包括：散热座，一侧形成有可容纳芯片的容纳槽，所述散热座背向所述容纳槽的一侧开设有多个间隔设置的插孔；多个散热片，所述散热片设有与所述插孔对应的插头，一所述散热片通过一所述插头和一所述插孔的插接配合与所述散热底座可拆卸连接。本实用新型提出的芯片散热结构能够适用于多种不同设备。

基于上述，由于电脑芯片技术的高速发展，芯片的功能越来也强大，同时产生的热量更多，现有的芯片散热结构多是采用单一的散热片进行散热，散热效率较低，难以满足芯片试验时的散热需求，在长时间的使用过程中容易导致芯片损坏。

于是，有鉴于此，针对现有的结构及缺失予以研究改良，提供一种基于计算机芯片前期试验的多重散热结构，以期达到更具有更加实用价值性的目的。

实用新型内容

为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种基于计算机芯片前期试验的多重散热结构，以解决上述背景技术中提出的由于电脑芯片技术的高速发展，芯片的功能越来也强大，同时产生的热量更多，现有的芯片散热结构多是采用单一的散热片进行散热，散热效率较低，难以满足芯片试验时的散热需求，在长时间的使用过程中容易导致芯片损坏的问题。

本实用新型一种基于计算机芯片前期试验的多重散热结构的目的与功效，由以下具体技术手段所达成：

一种基于计算机芯片前期试验的多重散热结构，包括：底座；所述底座还包括有滑杆；所述底座的顶部后侧通过螺栓固定设置有滑杆；所述底座的底部内侧固定设置有水冷系统；所述底座的顶部前侧通过铰连接旋转设置有升降装置；所述滑杆的顶部滑动设置有顶座，且顶座的底部前侧与升降装置旋转连接。

进一步的，所述底座还包括有芯片试验台、进水口、出水口和水泵；底座的顶部固定设置有芯片试验台；底座的后侧开设有进水口；底座的前侧开设有出水口；底座的后侧通过螺栓固定安装设置有水泵，且水泵通过管道与进水口和出水口连通。

进一步的，所述水冷系统还包括有散热鳍片、水冷通道和蓄水池；底座的底部一体式设置有散热鳍片；散热鳍片的内侧一体式设置有水冷通道，且水冷通道与进水口和出水口连通；底座的后侧通过螺栓固定设置有蓄水池。

进一步的，所述升降装置还包括有连接杆、连接块和双向螺杆；底座的前侧顶部和顶座的前侧底部均通过铰连接旋转设置有连接杆；上下两组连接杆之间通过铰连接旋转设置有连接块，且连接块的一侧开设有螺孔；连接块的一侧旋转设置有双向螺杆，且双向螺杆穿过连接块一侧的螺孔。

进一步的，所述顶座还包括有散热扇；顶座的内侧底部通过铰连接旋转设置有散热扇。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：