[实用新型]一种用于高频信号传输的PCB多层精密线路板有效

专利信息
申请号: 202120161971.X 申请日: 2021-01-21
公开(公告)号: CN214046143U 公开(公告)日: 2021-08-24
发明(设计)人: 孙小丽;李小华;李鑫达 申请(专利权)人: 深圳市金创亿达电子有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518101 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种用于高频信号传输的PCB多层精密线路板,包括安装框,所述安装框内下壁左部和内下壁右部均固定连接有两个安装管,四个所述安装管上端共同活动穿插连接有散热底板结构,所述散热底板结构上端固定连接有多层母板,所述多层母板上端四个角和散热底板结构上端四个角均开有穿通的安装孔,所述多层母板上端前部和上端后部均开有子板槽,两个所述子板槽内壁均固定连接有铜箔片,两个所述铜箔片内壁均固定连接有高频信号子板,且高频信号子板下端固定连接在子板槽内下壁。本实用新型所述的一种用于高频信号传输的PCB多层精密线路板,通过设置设置散热底板结构,可以将多层母板内的热量导出,从而快速降低线路板的温度。
搜索关键词: 一种 用于 高频 信号 传输 pcb 多层 精密 线路板
【主权项】:
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