[实用新型]一种用于高频信号传输的PCB多层精密线路板有效
| 申请号： | 202120161971.X | 申请日： | 2021-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN214046143U | 公开（公告）日： | 2021-08-24 |
| 发明（设计）人： | 孙小丽;李小华;李鑫达 | 申请（专利权）人： | 深圳市金创亿达电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518101 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 高频 信号 传输 pcb 多层 精密 线路板 | ||
1.一种用于高频信号传输的PCB多层精密线路板，包括安装框(1)，其特征在于：所述安装框(1)内下壁左部和内下壁右部均固定连接有两个安装管(2)，四个所述安装管(2)上端共同活动穿插连接有散热底板结构(3)，所述散热底板结构(3)上端固定连接有多层母板(5)，所述多层母板(5)上端四个角和散热底板结构(3)上端四个角均开有穿通的安装孔(4)，所述多层母板(5)上端前部和上端后部均开有子板槽(6)，两个所述子板槽(6)内壁均固定连接有铜箔片(8)，两个所述铜箔片(8)内壁均固定连接有高频信号子板(7)，且高频信号子板(7)下端固定连接在子板槽(6)内下壁。
2.根据权利要求1所述的一种用于高频信号传输的PCB多层精密线路板，其特征在于：所述散热底板结构(3)包括耐受板(31)，所述耐受板(31)上端固定连接有导热板(32)，所述导热板(32)上端固定连接有横纵交错的金属丝(33)，所述耐受板(31)下端活动穿插连接在安装管(2)上端。
3.根据权利要求2所述的一种用于高频信号传输的PCB多层精密线路板，其特征在于：所述耐受板(31)下端紧贴安装框(1)内下壁，所述导热板(32)外侧紧贴安装框(1)内壁。
4.根据权利要求1所述的一种用于高频信号传输的PCB多层精密线路板，其特征在于：所述多层母板(5)包括覆铜板(51)，所述覆铜板(51)下端粘接有半固化粘结片(52)，所述半固化粘结片(52)下端固定连接有聚四氟乙烯玻纤布层(53)，所述聚四氟乙烯玻纤布层(53)下端固定连接有面板基层(54)，所述面板基层(54)下端固定连接在金属丝(33)上端。
5.根据权利要求4所述的一种用于高频信号传输的PCB多层精密线路板，其特征在于：所述覆铜板(51)上端面与安装框(1)上端面高度相同，所述多层母板(5)紧贴安装框(1)内壁，所述多层母板(5)下端活动穿插连接在安装管(2)上端。
6.根据权利要求1所述的一种用于高频信号传输的PCB多层精密线路板，其特征在于：所述高频信号子板(7)包括芯板(71)，所述芯板(71)上端固定连接有高频材料板(72)，所述高频材料板(72)右端等距离开有三个穿通的孔道(73)，所述芯板(71)下端固定连接在子板槽(6)下槽壁。
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