[实用新型]一种用于高频信号传输的PCB多层精密线路板

说明书

本实用新型公开了一种用于高频信号传输的PCB多层精密线路板，包括安装框，所述安装框内下壁左部和内下壁右部均固定连接有两个安装管，四个所述安装管上端共同活动穿插连接有散热底板结构，所述散热底板结构上端固定连接有多层母板，所述多层母板上端四个角和散热底板结构上端四个角均开有穿通的安装孔，所述多层母板上端前部和上端后部均开有子板槽，两个所述子板槽内壁均固定连接有铜箔片，两个所述铜箔片内壁均固定连接有高频信号子板，且高频信号子板下端固定连接在子板槽内下壁。本实用新型所述的一种用于高频信号传输的PCB多层精密线路板，通过设置设置散热底板结构，可以将多层母板内的热量导出，从而快速降低线路板的温度。

技术领域

本实用新型涉及线路板技术领域，特别涉及一种用于高频信号传输的PCB多层精密线路板。

背景技术

线路板又称电路板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点，线路板可以使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用，将柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，形成的具有FPC特性的线路板，现有的PCB多层精密线路板存在以下弊端：1、线路板对局部信号的传输要求较高，而传统的线路板无法保证信号传输的稳定，导致信号传输的效率较低；2、线路板在高频率的工作下会产生较高的热量，而现有的线路板不能耐受高温，导热效果较差，热量无法及时排出，导致线路板的工作效率降低。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种用于高频信号传输的PCB多层精密线路板，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

一种用于高频信号传输的PCB多层精密线路板，包括安装框，所述安装框内下壁左部和内下壁右部均固定连接有两个安装管，四个所述安装管上端共同活动穿插连接有散热底板结构，所述散热底板结构上端固定连接有多层母板，所述多层母板上端四个角和散热底板结构上端四个角均开有穿通的安装孔，所述多层母板上端前部和上端后部均开有子板槽，两个所述子板槽内壁均固定连接有铜箔片，两个所述铜箔片内壁均固定连接有高频信号子板，且高频信号子板下端固定连接在子板槽内下壁。

优选的，所述散热底板结构包括耐受板，所述耐受板上端固定连接有导热板，所述导热板上端固定连接有横纵交错的金属丝，所述耐受板下端活动穿插连接在安装管上端。

优选的，所述耐受板下端紧贴安装框内下壁，所述导热板外侧紧贴安装框内壁。

优选的，所述多层母板包括覆铜板，所述覆铜板下端粘接有半固化粘结片，所述半固化粘结片下端固定连接有聚四氟乙烯玻纤布层，所述聚四氟乙烯玻纤布层下端固定连接有面板基层，所述面板基层下端固定连接在金属丝上端。

优选的，所述覆铜板上端面与安装框上端面高度相同，所述多层母板紧贴安装框内壁，所述多层母板下端活动穿插连接在安装管上端。

优选的，所述高频信号子板包括芯板，所述芯板上端固定连接有高频材料板，所述高频材料板右端等距离开有三个穿通的孔道，所述芯板下端固定连接在子板槽下槽壁。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：

1.本实用新型中，通过设置高频信号子板，可以提高线路板的高频信号传输，在高频材料板上端开设孔道，并且在信号子板外侧包裹铜箔片，能够对高频信号有效放大，信号的传输更加稳定，并且将高频信号子板安装于多层母板中，简化了线路板的制作工艺。

2.本实用新型中，通过设置散热底板结构，结构中横纵交错的金属丝，可以将多层母板内的热量导出，再通过导热板传导出线路板中，从而快速降低线路板的温度，并且金属丝为镂空设置，可以减少线路板的重量，便于组装。

附图说明

图1为本实用新型一种用于高频信号传输的PCB多层精密线路板的整体结构示意图；