[实用新型]可调式物料承载盘有效
| 申请号： | 202120156362.5 | 申请日： | 2021-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN213936141U | 公开（公告）日： | 2021-08-10 |
| 发明（设计）人： | 邱欣男;邓亚欣 | 申请（专利权）人： | 华星光通科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种可调式物料承载盘，包含有:多个管芯承载部，每一管芯承载部具有至少一管芯安装槽，在每一管芯承载部的相对两端分别形成有第一定位杆与第二定位杆；一下壳体，具有框架结构，在框架结构的相对两侧边上形成有至少第一凹槽，该些第一凹槽分别用以容置第一定位杆与第二定位杆，以使该些管芯承载部可旋转式跨设于框架结构上；一上壳体，与下壳体结合，上壳体形成有对应该些第一凹槽形状与位置的至少一第二凹槽，且于垂直该些第二凹槽的轴线上开设有至少一定位穿孔；及至少一固定件，插入至该些定位穿孔内；其中调整该些管芯承载部的旋转角度，并通过该些固定件抵住每一该管芯承载部的第一定位杆与/或第二定位杆。 | ||
| 搜索关键词： | 调式 物料 承载 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
