[实用新型]可调式物料承载盘有效
申请号: | 202120156362.5 | 申请日: | 2021-01-20 |
公开(公告)号: | CN213936141U | 公开(公告)日: | 2021-08-10 |
发明(设计)人: | 邱欣男;邓亚欣 | 申请(专利权)人: | 华星光通科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 陈小雯 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 调式 物料 承载 | ||
1.一种可调式物料承载盘,其特征在于,该可调式物料承载盘包含有:
多个管芯承载部,每一该管芯承载部具有至少一管芯安装槽,于每一该管芯承载部的相对两端分别形成有第一定位杆与第二定位杆;
下壳体,具有框架结构,在该框架结构的相对两侧边上形成有至少一第一凹槽,该些第一凹槽分别用以容置该第一定位杆与该第二定位杆,以使该些管芯承载部可旋转式跨设于该框架结构上;
上壳体,与该下壳体结合,该上壳体形成有对应该些第一凹槽形状与位置的至少一第二凹槽,且在垂直该些第二凹槽的轴线上开设有至少一定位穿孔;及
至少一固定件,插入至该些定位穿孔内;
其中调整该些管芯承载部的旋转角度,并通过该些固定件抵住每一该管芯承载部的该第一定位杆与/或该第二定位杆。
2.如权利要求1所述的可调式物料承载盘,其特征在于,该第一定位杆分别形成有第一切削部与第二切削部,该第二定位杆形成有第三切削部,该些固定件用以抵住该第一切削部、该第二切削部或该第三切削部的表面,以固定该些管芯承载部,并使该些管芯承载部与该下壳体的上表面相夹第一角度、第二角度或第三角度。
3.如权利要求2所述的可调式物料承载盘,其特征在于,该第一角度为0度、该第二角度为90度、该第三角度为10度。
4.如权利要求3所述的可调式物料承载盘,其特征在于,在该第一角度为0度时,该些固定件用以抵住该第一切削部的表面。
5.如权利要求3所述的可调式物料承载盘,其特征在于,在该第二角度为90度时,该些固定件用以抵住该第二切削部的表面。
6.如权利要求3所述的可调式物料承载盘,其特征在于,在该第三角度为10度时,该些固定件用以抵住该第三切削部的表面。
7.如权利要求1所述的可调式物料承载盘,其特征在于,该上壳体与该下壳体分别设有磁铁元件,该上壳体通过磁吸方式与该下壳体结合。
8.如权利要求1所述的可调式物料承载盘,其特征在于,该上壳体与该下壳体的一侧分别开设有至少一螺丝孔洞,该上壳体通过至少一螺丝穿过该些螺丝孔与该下壳体锁固结合。
9.如权利要求1所述的可调式物料承载盘,其特征在于,该些管芯安装槽安装有至少一发光二极管管芯或至少一激光二极管管芯。
10.如权利要求1所述的可调式物料承载盘,其特征在于,该第一凹槽与该第二凹槽分别为半圆形结构。
11.如权利要求1所述的可调式物料承载盘,其特征在于,该些固定件为螺丝。
12.如权利要求1所述的可调式物料承载盘,其特征在于,该些固定件为内六角止付螺栓。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造