[实用新型]可调式物料承载盘有效
申请号: | 202120156362.5 | 申请日: | 2021-01-20 |
公开(公告)号: | CN213936141U | 公开(公告)日: | 2021-08-10 |
发明(设计)人: | 邱欣男;邓亚欣 | 申请(专利权)人: | 华星光通科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 陈小雯 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 调式 物料 承载 | ||
本实用新型公开一种可调式物料承载盘,包含有:多个管芯承载部,每一管芯承载部具有至少一管芯安装槽,在每一管芯承载部的相对两端分别形成有第一定位杆与第二定位杆;一下壳体,具有框架结构,在框架结构的相对两侧边上形成有至少第一凹槽,该些第一凹槽分别用以容置第一定位杆与第二定位杆,以使该些管芯承载部可旋转式跨设于框架结构上;一上壳体,与下壳体结合,上壳体形成有对应该些第一凹槽形状与位置的至少一第二凹槽,且于垂直该些第二凹槽的轴线上开设有至少一定位穿孔;及至少一固定件,插入至该些定位穿孔内;其中调整该些管芯承载部的旋转角度,并通过该些固定件抵住每一该管芯承载部的第一定位杆与/或第二定位杆。
技术领域
本实用新型涉及一种物料承载盘,特别是涉及一种可调式物料承载盘。
背景技术
目前的封装技术中,使用固晶及打线的制作工艺已是非常成熟,所使用的物料承载盘又以单一平面最为普遍,但是要在不同平面或角度使用固晶及打线制作工艺时,则需更换成具有不同角度的物料承载盘,才可进行对应的制作工艺。
换句话说,每一种角度需求会对应有一个专属物料承载盘。然而,在准备与更换这些专属物料承载盘的过程,需要花费不少时间,进而影响固晶及打线制作工艺的进度。且随着各种角度需求增加,也增加专属专属物料承载盘的数量,进而增加固晶及打线制作工艺的成本。
因此,如何改良并能提供一种『可调式物料承载盘』来避免上述所遭遇到的问题,为目前业界的重要课题。
实用新型内容
有鉴于上述现有技术的问题,本实用新型的其中一目的就是在于提供一种可调式物料承载盘,以解决现有技术的各种问题。
为达上述目的,本实用新型提出一种可调式物料承载盘,包含有:多个管芯承载部,每一该管芯承载部具有至少一管芯安装槽,在每一该管芯承载部的相对两端分别形成有一第一定位杆与一第二定位杆;一下壳体,具有一框架结构,在该框架结构的相对两侧边上形成有至少一第一凹槽,该些第一凹槽分别用以容置该第一定位杆与该第二定位杆,以使该些管芯承载部可旋转式跨设于该框架结构上;一上壳体,与该下壳体结合,该上壳体形成有对应该些第一凹槽形状与位置的至少一第二凹槽,且在垂直该些第二凹槽的轴线上开设有至少一定位穿孔;及至少一固定件,插入至该些定位穿孔内;其中调整该些管芯承载部的旋转角度,并通过该些固定件抵住每一该管芯承载部的该第一定位杆与/或该第二定位杆。
在一些实施例中,第一定位杆分别形成有一第一切削部与一第二切削部,第二定位杆形成有一第三切削部,该些固定件用以抵住第一切削部、第二切削部或第三切削部的表面,以固定该些管芯承载部,并使该些管芯承载部与该下壳体的上表面相夹一第一角度、一第二角度或一第三角度。
在一些实施例中,第一角度为0度、第二角度为90度、第三角度为10度。
在一些实施例中,在第一角度为0度时,该些固定件用以抵住该第一切削部的表面。
在一些实施例中,在第二角度为90度时,该些固定件用以抵住该第二切削部的表面。
在一些实施例中,在第三角度为10度时,该些固定件用以抵住第三切削部的表面。
在一些实施例中,上壳体与下壳体分别设有一磁铁元件,上壳体通过磁吸方式与下壳体结合。
在一些实施例中,上壳体与下壳体的一侧分别开设有至少一螺丝孔洞,上壳体通过至少一螺丝穿过该些螺丝孔与下壳体锁固结合。
在一些实施例中,该些管芯安装槽安装有至少一发光二极管管芯或至少一激光二极管管芯。
在一些实施例中,第一凹槽与第二凹槽分别为一半圆形结构。
在一些实施例中,该些固定件为螺丝。
在一些实施例中,该些固定件为内六角止付螺栓。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造