[实用新型]一种集成电路芯片加工用固定工装有效
| 申请号： | 202120151385.7 | 申请日： | 2021-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN214351966U | 公开（公告）日： | 2021-10-08 |
| 发明（设计）人： | 叶嘉欣 | 申请（专利权）人： | 奥通摩尔（广州）智能科技有限公司 |
| 主分类号： | B25B11/00 | 分类号： | B25B11/00 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 冯筠 |
| 地址： | 510000 广东省广州市黄*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种集成电路芯片加工用固定工装，包括底板，所述底板上表面转动连接有转轴，所述转轴外壁固定连接有限位块，所述转轴通过限位块销接于底板上表面，所述转轴顶部固定连接有支撑块，所述支撑板一侧固定连接有连接架，所述连接架一侧滑动连接有固定板，所述固定板一侧固定连接有滑块，所述固定板通过滑块销接于连接架一侧，所述固定板底部对称固定连接有第一弹簧，所述第一弹簧一端固定连接有限位板，本实用新型的目的在于提供一种集成电路芯片加工用固定工装，通过本装置的设计，实现对电子芯片的夹持固定，且通过本装置的设计，在对电子芯片夹持固定后实现旋转功能，不妨碍后期加工。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 芯片 工用 固定 工装 | ||
【主权项】：
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